[发明专利]高频模块及使用该高频模块的高频设备

权利要求书

1.一种高频模块，在电路基板上配设有RF电路及天线元件且在所述RF电路与所述天线元件之间设置有传送线路，通过将所述电路基板表面装配到母板上而进行使用，所述高频模块的特征在于，

所述传送线路中的所述RF电路侧的第一传送线路从所述电路基板上经由第一通孔向背面侧导出，且所述传送线路中的所述天线元件侧的第二传送线路从所述电路基板上经由第二通孔向背面侧导出，从而在所述电路基板的背面配设所述第一传送线路的前端部和所述第二传送线路的前端部并事先阻断两前端部彼此的导通，并且，在向所述母板上进行表面装配时，通过向设于该母板上的焊料连接焊盘钎焊所述两前端部，从而使所述第一传送线路与所述第二传送线路连接。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

同轴连接器搭载于所述电路基板上，且在所述电路基板上将所述第一传送线路的一部分作为测定用电极，在该测定用电极上连接有所述同轴连接器的中心导体。

3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

在所述电路基板上将所述第一传送线路的一部分作为测定用电极，在该测定用电极的周围设置有测定用接地焊盘。

4.一种高频设备，其特征在于，

具备设置有焊料连接焊盘的母板，该焊料连接焊盘用于桥接RF电路与天线元件间的传送线路，在该母板上表面装配有根据权利要求1至3中任一项所述的高频模块。