[发明专利]喉震式麦克风及包含该麦克风的通讯免持装置在审
申请号: | 201210083944.0 | 申请日: | 2012-03-27 |
公开(公告)号: | CN103369418A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 李秀勋;梁志贤;何裕安 | 申请(专利权)人: | 新兴盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08;H04M1/60 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 中国台湾台南*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喉震式 麦克风 包含 通讯 装置 | ||
1.一种喉震式传感器,其包含有:
一盒本体,内部为中空状,外侧端为一外壁部,且于该外壁部的内侧面设有一平面空间;
一陶瓷片,设置于该盒本体的内部,且贴合于该平面空间,并该陶瓷片线性连接一正极电线;
一铜片,设置于该盒本体的内部,且贴合于该陶瓷片,并线性连接一负极电线;以及
一放大电路,提供该陶瓷片的正极电线及该铜片的负极电线电性连接。
2.根据权利要求1所述的喉震式传感器,其中,该放大电路设置在该盒本体的外部或内部。
3.一种通讯免持装置,其包含有根据权利要求1所述的喉震式传感器,用以接收用户说话时的语音信号而为发话端,其中,该盒本体另设有一音源输出孔,以及设有至少一功能键;而该通讯免持装置另包含有:
一控制电路板,设置于该盒本体的内部,该控制电路板用以接收或发射音源信号而无线链接至外部的通讯装置,且该控制电路板连接至该音源输出孔及该功能键,以及该喉震式传感器的放大电路设置于该控制电路板;
一扩音装置,电性连接至该控制电路板,且该扩音装置用以接收该控制电路板传送的语音信号而为收话端;以及
一电池单元,设于该盒本体的内部,并与该控制电路板电性连接。
4.根据权利要求3所述的通讯免持装置,其中,该喉震式传感器另搭配一空气传导式麦克风而能择一实施。
5.根据权利要求4所述的通讯免持装置,其中,该空气传导式麦克风设置于该控制电路板。
6.根据权利要求3所述的通讯免持装置,其中,该扩音装置设置于该盒本体的外部,且以导线、端子而连接至该盒本体的音源输出孔。
7.根据权利要求6所述的通讯免持装置,其中,该扩音装置为喇叭或耳机。
8.根据权利要求3所述的通讯免持装置,其中,该电池单元为充电性电池,且通过该音源输出孔而进行充电。
9.根据权利要求3所述的通讯免持装置,其中,该控制电路板设有一电孔座,该电孔座具有一接头,且该接头向外透出该盒本体的音源输出孔。
10.根据权利要求3所述的通讯免持装置,其中,该控制电路板设有对应于该盒本体的功能键的至少一功能操作部,且由按压该盒本体的功能键而触动该功能操作部。
11.根据权利要求3所述的通讯免持装置,其中,该盒本体的外侧设置有一用以结合于配戴者的结合组件。
12.根据权利要求11所述的通讯免持装置,其中,该结合组件为粘扣带。
13.根据权利要求11所述的通讯免持装置,其中,该结合组件为软硅胶制成的套件,且该套件设有至少二个穿设孔。
14.一种通讯免持装置,其包含有:
一控制盒,内部为中空状,该控制盒设有一音源输出孔,以及设有至少一功能键;
一控制电路板,设置于该控制盒的内部,且该控制电路板用以接收或发射音源信号而无线链接至外部的通讯装置,又该控制电路板连接至该音源输出孔及该功能键;
一喉震式传感器,其包含有一盒本体、一陶瓷片、一铜片及一放大电路,该盒本体的内部为中空状,外侧端为一外壁部,且于该外壁部的内侧面设有一平面空间,而该陶瓷片设置于该盒本体的内部,且贴合于该平面空间,并该陶瓷片线性连接一正极电线,另该铜片设置于该盒本体的内部,且贴合于该陶瓷片,并线性连接一负极电线,该放大电路提供该陶瓷片的正极电线及该铜片的负极电线电性连接,且该放大电路电性连接至该控制电路板;
一扩音装置,电性连接至该控制电路板,且该扩音装置用以接收该控制电路板传送的语音信号而为收话端;以及
一电池单元,设于该控制盒的内部,并与该控制电路板电性连接。
15.根据权利要求14所述的通讯免持装置,其中,该喉震式传感器设置于该控制盒的外部,且该放大电路直接设置在该控制电路板。
16.根据权利要求14所述的通讯免持装置,其中,该扩音装置设置于该控制盒的外部,且以导线、端子而连接至该控制盒的音源输出孔。
17.根据权利要求16所述的通讯免持装置,其中,该扩音装置为喇叭或耳机。
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