[发明专利]发光元件、发光模块、光源装置和液晶显示装置无效
申请号: | 201210083683.2 | 申请日: | 2012-03-27 |
公开(公告)号: | CN102878447A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 本多实 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 吕晓章 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 元件 模块 光源 装置 液晶 显示装置 | ||
1.发光模块的生产方法,用于将多个发光元件安装在基板上而生产所期望的特性的发光模块,该方法包括:
组分类步骤,组分类部件测定多个发光元件的特性,根据所测定的多个发光元件的特性,在该特性相近的发光元件间分类为多个组;
组选择步骤,组选择部件选择在所期望的特性区域两侧或周围有特性分布的中心的一个组或多个组;
特性确认步骤,特性确认部件从所选择的一个组或多个组中分别随机地提取多个发光元件,确认从各组中提取出的多个发光元件各自的特性;以及
元件安装步骤,基于该特性的确认结果,元件安装部件在使从该各组中提取出的发光元件组合的情况下,从该各组中分别选择当作所期望的特性的区域中心附近的组合的发光元件并分别安装在基板上。
2.发光模块的生产方法,用于将多个发光元件安装在基板上而生产所期望的特性的发光模块,该方法包括:
存储步骤,存储部件存储发光元件制造时的特性测定结果数据,以使其与所制造的发光元件一对一地对应;
元件决定步骤,元件决定部件从该存储部件所存储的多个特性中计算当作目标特性的区域中心附近的发光元件的组合,并从该计算结果来决定所组合的发光元件;以及
元件安装步骤,元件安装部件具有从所有元件之中任意地取出希望的组合的发光元件的部件,使用该部件将所决定的组合的发光元件安装在基板上。
3.发光模块的生产方法,用于将多个发光元件安装在基板上而生产所期望的特性的发光模块,该方法包括:
存储步骤,存储部件存储发光元件制造时的特性测定结果数据,以使其与所制造的发光元件一对一地对应;
元件决定步骤,元件决定部件在从所存储的特性之中组合了规定的个数的情况下,计算当作所期望的特性的区域中心附近的组合,并从该计算结果来决定所组合的发光元件;以及
元件安装步骤,元件安装部件具有按照拾取发光元件个体的顺序,在基板上的所期望的位置安装该个体的部件,使用该部件将所决定的组合的发光元件安装在基板上的规定位置。
4.发光元件的生产方法,用于将多个发光元件芯片进行封装而生产所期望的特性的发光元件,该方法包括:
组分类步骤,组分类部件测定该多个发光元件芯片的特性,在该特性相近的发光元件芯片间分类为多个组;
组选择步骤,组选择部件选择在所期望的特性区域两侧或周围有特性分布的中心的一个组或多个组;
特性确认步骤,特性确认部件从所选择的一个组或多个组中分别随机地提取多个发光元件芯片,确认从该各组中提取出的多个发光元件芯片各自的特性;以及
元件安装步骤,元件安装部件在组合从该各组中所提取的发光元件芯片的情况下,从该各组中选择安装当作该期望的特性的区域中心附近的组合的发光元件芯片并进行封装。
5.发光元件的生产方法,用于将多个发光元件芯片进行封装而生产所期望的特性的发光元件,该方法包括:
存储步骤,存储部件存储发光元件芯片制造时的特性测定结果数据,以使其与所制造的发光元件芯片一对一地对应;
元件决定步骤,元件决定部件从该存储部件所存储的特性之中计算当作目标的特性的区域中心附近的发光元件芯片的组合,并根据该计算结果来决定所组合的发光元件芯片;以及
元件安装步骤,元件安装部件具有从所有元件芯片之中任意地取出希望的组合的发光元件芯片的部件,使用该部件,将所决定的组合的发光元件芯片组合安装并进行封装。
6.发光元件的生产方法,用于将多个发光元件芯片进行封装而生产所期望的特性的发光元件,该方法包括:
存储步骤,存储部件存储发光元件芯片制造时的特性测定结果数据,以使其与所制造的发光元件芯片一对一地对应;
元件决定步骤,元件决定部件从该存储部件所存储的发光特性之中计算当作目标的特性的区域中心附近的发光元件芯片的组合,并根据该计算结果来决定所组合的发光元件芯片;以及
元件安装步骤,元件安装部件具有按照拾取发光元件芯片的顺序,在基板上的所期望的位置键合发光元件芯片的部件,使用该部件组合所决定的组合的发光元件芯片,安装在规定位置并进行封装。
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