[发明专利]研磨装置和研磨方法

权利要求书

1.一种研磨装置，其特征在于，

该研磨装置包括：

衬底保持部，保持衬底并使该衬底旋转；以及

至少1个研磨单元，研磨所述衬底的周缘部，

所述研磨单元包括：

研磨头，具有将研磨带相对于所述衬底的周缘部从上方压靠的按压构件；

带供给回收机构，向所述研磨头供给所述研磨带，并从所述研磨头回收所述研磨带；

第1移动机构，使所述研磨头沿所述衬底的半径方向移动；以及

第2移动机构，使所述带供给回收机构沿所述衬底的半径方向移动，

所述带供给回收机构具有支承所述研磨带的多个引导辊，该多个引导辊以使所述研磨带与所述衬底的切线方向平行地延伸且使所述研磨带的研磨面与所述衬底的表面平行的方式配置。

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

该研磨装置还具有使所述研磨单元沿所述衬底的切线方向移动的研磨单元移动机构。

3.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

该研磨装置还具有检测所述研磨带的缘部的位置的带边缘检测传感器。

4.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，

所述第1移动机构使所述按压构件移动到规定的研磨位置，

所述第2移动机构基于由所述带边缘检测传感器检测出的所述研磨带的端部的位置，使所述研磨带供给回收机构移动，使得所述研磨带的缘部与位于所述研磨位置的所述按压构件的缘部对齐。

5.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述按压构件具有沿铅垂方向延伸的贯穿孔，所述贯穿孔连接于真空管线。

6.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

该研磨装置具有多个所述研磨单元。

7.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述研磨头具有检测所述按压构件的铅垂方向的位置的位置传感器。

8.一种研磨方法，其特征在于，

使衬底旋转，

将与衬底的切线方向平行地延伸的研磨带以其研磨面与所述衬底的表面平行的方式配置在所述衬底的周缘部的上方，

利用按压构件将所述研磨带相对于所述衬底的周缘部从上方压靠而研磨所述衬底的周缘部。

9.根据权利要求8所述的研磨方法，其特征在于，

一边将所述研磨带压靠在所述衬底的周缘部，一边使所述研磨带沿所述衬底的切线方向摆动。

10.根据权利要求8所述的研磨方法，其特征在于，

在使所述按压构件的缘部与所述研磨带的缘部对齐的状态下，将所述研磨带压靠在所述衬底的周缘部。

11.根据权利要求8所述的研磨方法，其特征在于，

在通过真空抽吸将所述按压构件与所述研磨带相互固定的状态下，将所述研磨带压靠在所述衬底的周缘部。

12.根据权利要求8所述的研磨方法，其特征在于，

根据所述按压构件的铅垂方向的位置结束所述衬底的周缘部的研磨。

13.一种研磨装置，其特征在于，

该研磨装置包括：

衬底保持部，保持衬底并使该衬底旋转；

多个引导辊，支承研磨带；以及

研磨头，具有将所述研磨带的缘部相对于所述衬底的周缘部从上方压靠的按压构件，

所述多个引导辊以使研磨带与所述衬底的切线方向平行地延伸且使所述研磨带的研磨面与所述衬底的表面平行的方式配置，

所述衬底保持部包括：保持所述衬底的保持台；以及支承由该保持台保持的所述衬底的周缘部整个下表面的支承台，

所述支承台与所述保持台一体旋转。

14.根据权利要求13所述的研磨装置，其特征在于，

所述保持台相对于所述支承台能够相对地沿上下方向移动。