[发明专利]图像传感器的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地，本发明涉及一种图像传感器的封装方法。

背景技术

随着半导体技术的发展，图像传感器已广泛应用于各种需要进行数字成像的领域，例如数码照相机、数码摄像机等电子产品中。根据光电转换方式的不同，图像传感器通常可以分为两类：电荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)图像传感器和互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。其中，CMOS图像传感器具有体积小、功耗低、生产成本低等优点，因此，CMOS图像传感器易于集成在例如手机、笔记本电脑、平板电脑等便携电子设备中，作为提供数字成像功能的摄像模组使用。

摄像模组通常由图像传感器芯片与镜头构成。其中，图像传感器芯片需要通过封装工艺来将其中的焊盘引出。在完成封装之后，图像传感器芯片再与镜头组装到一起以构成完整的摄像模组。然而，在现有技术的图像传感器芯片的封装过程中，通常需要在图像传感器芯片的感光面上通过例如环氧树脂等封装粘合剂来粘结一层玻璃，以保护图像传感器芯片的感光面。然而，感光面上覆盖的玻璃会吸收入射到图像传感器芯片上的光线，从而导致图像传感器的入射光强降低，进而降低图像传感器的灵敏度，特别是弱光条件下的灵敏度。

发明内容

因此，需要提供一种提高图像传感器的灵敏度的图像传感器的封装方法。

为了解决上述问题，根据本发明的一个方面，提供了一种图像传感器的封装方法，包括：

a.提供通过粘度可变的粘合剂粘接的可透光基板与辅助基板，其中所述辅助基板中具有贯穿的通孔；

b.将图像传感器晶圆粘接到所述辅助基板上，其中所述图像传感器的感光区域位于所述通孔中；

c.将图像传感器的焊盘连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料；

d.切割所述图像传感器晶圆、所述辅助基板以及所述可透光基板以获得分离的图像传感器芯片；

e.改变所述粘度可变的粘合剂的粘度以将所述可透光基板与所述辅助基板分离。

不同于现有技术，在采用上述方面的封装方法制作的图像传感器芯片中，由于图像传感器芯片的感光面上不需要覆盖光学玻璃，这就减少了光线在进入感光面的过程中的损失，并且也改善了由于散射而导致感光图像变差的问题。此外，由于粘度可变的粘合剂未直接形成在图像传感器的感光面上，因而在分离可透光基板时，粘度可变的粘合剂不会因粘度变小而溢出到图像传感器的感光区域，这降低了封装工艺的控制难度，从而提高了封装良率。另外，由于在该封装过程中可以选择不使用光学玻璃而采用其他成本较低的材料作为可透光基板与辅助基板，这也有效降低了图像传感器芯片的封装成本。

在一个实施例中，所述步骤a进一步包括：采用所述粘度可变的粘合剂粘接所述可透光基板与所述辅助基板；部分刻蚀所述辅助基板，以在所述辅助基板中形成所述通孔。

在一个实施例中，所述部分刻蚀所述辅助基板的步骤进一步包括：采用激光刻蚀、干法刻蚀或湿法刻蚀方式来刻蚀所述辅助基板。

在一个实施例中，所述步骤a进一步包括：形成具有贯穿的通孔的辅助基板；采用所述粘度可变的粘合剂粘接所述可透光基板与所述辅助基板。

在一个实施例中，所述形成所述通孔的步骤进一步包括：采用刻蚀方式或注塑成型方式来在所述辅助基板中形成所述通孔。

在一个实施例中，在所述步骤b之后，还包括步骤：从所述图像传感器晶圆的背面对所述图像传感器晶圆进行减薄。

在一个实施例中，在所述步骤c中，通过侧面引线或通孔将所述图像传感器的焊盘连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料。

在一个实施例中，所述粘度可变的粘合剂为热熔胶或紫外光敏胶。

在一个实施例中，所述粘度可变的粘合剂为热熔胶，在所述步骤e中通过加热所述图像传感器芯片来改变所述粘度可变的粘合剂的粘度。

在一个实施例中，所述粘度可变的粘合剂为紫外光敏胶，在所述步骤e中通过紫外光照射所述图像传感器芯片来改变所述粘度可变的粘合剂的粘度。

在一个实施例中，所述可透光基板是玻璃。

在一个实施例中，所述辅助基板是玻璃、陶瓷或聚合物材料。

本发明的以上特性及其他特性将在下文中的实施例部分进行明确地阐述。

附图说明

通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述，能够更容易地理解本发明的特征、目的和优点。其中，相同或相似的附图标记代表相同或相似的装置。

图1示出了根据本发明一个实施例的图像传感器的封装方法100；