[发明专利]背光模组、液晶显示装置及背光模组的光源

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示领域，更具体的说，涉及一种背光模组、液晶显示装置及背光模组的光源。

背景技术

背光模组为液晶显示装置的关键组件之一，其主要用于提供足够的亮度与分布均匀的光源，使液晶显示装置能正常显示影像。

如图1所示为一种液晶显示装置的背光模组，包括：背板100、固定于背板100侧壁上的灯条140、置于背板100之上的反射板110、置于反射板110之上并与灯条140对置的导光板120、设置在背板100之外并压合导光板120的胶框150以及外框200，光学膜片130设置在导光板120的出光面上，液晶面板300由胶框150、外框200等组件固定在背光模组的上方。该种结构的灯条140是固定在背板100上的，在背光模组的内部空腔中，灯条140所发出的热通过背板100的侧壁往背板100的板面上导去，然后通过空气对流进行散热，然而其热传导路径较长，使得热量长时间积累在背光模组的内部空腔中，对背光模组内的组件造成一定的危害，使背光模组内的组件如反射板110以及导光板120等在长期热量集中的区域内工作而发生变化造成背光模组内部的组件稳定性及寿命受到影响，以及影响到液晶面板的稳定性，进而降低液晶显示装置的显示效果的降低。

另外，如图2所示，灯条140主要包括LED141以及PCB142，而LED141是发光源，发光时同时会产生大量的热量，热量通过PCB142传导到背板100上，也有传导到设置在PCB背面的铝挤上的(图中未示出)，并最终通过背板100将热量传导出去。而PCB由于其材质原因，本身不是热的良好导体，因而将使大部分热量长时间集中在灯条140上，并使灯条140所在的空腔内的温度长时间处于高数值，进而影响到背光模组内部组件及LED本身的安全性及使用寿命，还有可能使背光模组内部组件受到影响而降低背光模组的光学品味。

如图3所示，美国专利文件US2010/0002418A1公开了另一种背光模组，包括：背板100、与背板100紧密贴合的导热板190固定于背板100侧壁上的灯条140、与灯条140上的LED141对置的导光板120、置于导光板120之下的反射板110、设置在背板100之外的外框200，光学膜片130设置在导光板120的出光面上，液晶面板300设置在背光模组的上方，此外，该种背光模组还设置有支持件170，用于将反射板110及其上的导光板120等组件垫起，进而在导热板190及反射板110之间形成空气腔180，起到隔热作用。该种结构的背光模组的灯条由PCB板以及LED141组成，PCB板设置在背板100或是铝挤上。然而该种设置下虽然在热量传递中尽量避免热量对反射片110等组件的影响，但是其热传导路径依然是通过导热板190将热量传至背板100，并通过背板100与空气接触实现散热，其传热路径依然较长，这样热量仍然会长时间积聚在背光模组内部，从而影响到背光模组内部的组件的使用寿命、安全以及液晶显示装置的液晶面板的使用寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种散热性好的背光模组、液晶显示装置及背光模组的光源。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种背光模组，包括LED芯片以及散热件，所述LED芯片及其线路直接设置在所述散热件上。

优选的，所述散热件为金属材料，所述散热件表面附有一层绝缘层，所述线路布置在所述绝缘层上。金属材料的散热性能较好。

优选的，所述绝缘层的材料为导热性良好的材料。避免绝缘层降低散热件的散热性能。

优选的，所述LED芯片直接焊接到所述散热件上，所述LED芯片外不设封装。相对于普通的背光模组来说，如相对于将灯条设置在铝挤上的背光模组来说，铝挤可以由散热件代替，而灯条则节省了PCB板的厚度，同时将LED芯片直接焊接在散热件上，而不设置封装，这样可以节省了封装的厚度，有利于提高背光模组的A值。

优选的，所述散热件为散热鳍片，所述LED芯片及其线路设置在所述散热鳍片的基板上。散热鳍片的散热效果优秀。

优选的，所述背光模组包括有背板，所述背板的侧壁上设置有嵌孔，所述散热鳍片嵌入所述嵌孔内。使LED芯片距离胶框的内沿的距离增大，从而增大A值。

优选的，所述背光模组包括背板，所述背板的侧壁上设置有相对于导光板入光面向背光模组外部延伸的凹陷，所述散热件设置在所述凹陷内。

优选的，所述背板的侧壁上的凹陷为设置在所述背板的侧壁上的通孔。通孔较为容易加工，且有定位、限位作用。