[发明专利]一种超低功耗有机阻变存储器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210082206.4 申请日: 2012-03-26
公开(公告)号: CN102610755A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 黄如;白文亮;蔡一茂;唐昱;张兴 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L51/00 分类号: H01L51/00;G11C13/00
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人: 贾晓玲
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 功耗 有机 存储 器件 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种超低功耗有机阻变存储器件,制备在衬底上,其特征在于,器件单元为MIM电容结构,该MIM结构的底层为金属或非金属导电惰性电极,顶层为金属活性电极,中间功能层为二次或二次以上淀积生长的聚对二甲苯聚合物膜。

2.如权利要求1所述的超低功耗有机阻变存储器件,其特征在于,所述顶层电极为金属Al、Cu或Ag,厚度范围在100nm和400nm之间。

3.如权利要求1所述的超低功耗有机阻变存储器件,其特征在于,所述聚对二甲苯聚合物膜为聚对二甲苯C型、聚对二甲苯N型或聚对二甲苯D型,厚度范围在30和60nm之间。

4.如权利要求1所述的超低功耗有机阻变存储器件,其特征在于,所述底层电极为金属Pt、W、氧化锡铟或聚乙撑二氧噻吩,厚度范围在100nm和400nm之间。

5.如权利要求1所述的超低功耗有机阻变存储器件,其特征在于,衬底为硅基片或柔性材料衬底。

6.一种超低功耗有机阻变存储器件的制备方法,其步骤包括:

1)在硅基片上溅射惰性金属或其他非金属材料,光刻,定义底层电极;

2)在底层电极上利用聚合物化学气相沉积CVD二次或二次以上淀积聚对二甲苯聚合物,作为中间功能层;

3)在上述有机功能层上溅射活性金属材料,光刻、剥离定义顶层电极。

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