[发明专利]散热模组及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热模组及其使用方法。

背景技术

由铝制散热器及铜制热管组合而成的散热模组既具有良好的散热效果，又具有成本优势，从而被广泛用于电子产品的中央处理器等半导体发热元件散热中。制造这样的散热模组时，通常是在铝制散热器的底部开设凹槽，将热管紧密地嵌入凹槽中。由于热管的形状以及热管与散热器之间的装配工差等因素的影响，散热模组的底面不平整，安装至发热元件上时，散热模组的底面与发热元件之间存在间隙，从而降低了散热效果。因此，热管嵌入铝制散热器后，需要将散热模组的底部铣平，这将增加散热模组的加工成本。同时，在铣削过程中，容易损伤热管，造成热管漏液。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种无需铣削加工的散热模组及其使用方法。

一种散热模组，该散热模组包括一底部设有若干凹槽的散热器、若干以紧配合的方式嵌入该散热器的对应凹槽中的热管及贴覆于该散热器及热管的底部的导热垫，该导热垫在常温状态下为具有韧性的固体，当该导热垫被加热到其相变温度时，转变为具有流动性的膏状。

一种散热模组的使用方法，包括将上述散热模组固定于一发热元件并使该导热垫贴紧该发热元件及加热该散热模组使该导热垫达到其相变温度。

相较现有技术，该散热模组将可相变的导热垫贴合于散热器及热管底部，由于导热垫在加热到相变温度时转变为流动性的膏状，从而可流动填充该散热模组与该发热元件之间的间隙，因此无需铣削加工热管也可填充散热模组与发热元件之间的间隙，从而降低了成本并避免损伤热管。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明散热模组的较佳实施方式的立体分解图。

图2是本发明散热模组的较佳实施方式的使用状态图。

图3及图4是图2沿III-III的剖视图，且分别表示散热模组加热前及加热后的状态。

主要元件符号说明

散热器10底板11凹槽112散热鳍片12热管20导热垫30发热元件200

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明散热模组的较佳实施方式包括一散热器10、若干热管20及一由热致相变材料制成的导热垫30。

该散热器10包括一底板11及若干垂直设置于该底板11顶面的散热鳍片12。该底板11的底面设有若干凹槽112。

在本实施方式中，这些热管20的横截面为圆形，在其他实施方式中，这些热管20的横截面也可以为椭圆形或其他形状。

该导热垫30在常温状态下为固体，并具有一定韧性。该导热垫30的一面涂敷粘胶层，并于该粘胶层上覆盖一层保护膜(图未示)。该导热垫30在加热到其相变温度时，转变为具有一定流动性的膏状。

请继续参阅图2，组装时，朝向对应的凹槽112挤压这些热管20，这些热管20受力变形以适应凹槽112的形状，从而使这些热管20以紧密配合的方式嵌入对应的凹槽112中。将该导热垫30的保护膜去除，在利用该导热垫30的粘胶层将该导热垫30贴合于该散热器10及热管20的底部。