[发明专利]一种用于晶圆传送位置校正的装置及方法有效
申请号: | 201210081778.0 | 申请日: | 2012-03-26 |
公开(公告)号: | CN103367194A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 赵洪涛;王喆;张杰;马东;沈瑜俊;吴奇昆;孙亭 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张静洁;徐雯琼 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 传送 位置 校正 装置 方法 | ||
1.一种用于晶圆传送位置校正的装置,在对加热器(20)进行维护保养的过程中,用于对机械手臂传送晶圆(30)时发生的偏差位置进行确定,其特征在于,
该校正装置(10)是套设在加热器(20)顶面上的一个圆环状的盖子,所述校正装置(10)具有的一个环形顶面,与位于其下方的加热器(20)的顶面同圆心布置;
至少使所述校正装置(10)中的环形顶面用防滑材料制成,并且,所述环形顶面的内径L1小于晶圆(30)的直径,使得所述晶圆(30)被传送到该校正装置(10)的环形顶面上以后不会进一步滑动。
2.如权利要求1所述用于晶圆传送位置校正的装置,其特征在于,
所述校正装置(10)用特氟龙材料制成。
3.如权利要求2所述用于晶圆传送位置校正的装置,其特征在于,
所述校正装置(10)的环形顶面具有同圆心的内侧边缘线(11)和外侧边缘线(13),并且,在所述内侧边缘线(11)以内的区域限定了所述环形顶面的一个中心开口;
所述环形顶面上中心开口的口径,也就是所述环形顶面的内径L1,小于所述加热器(20)顶面的直径L2。
4.如权利要求3所述用于晶圆传送位置校正的装置,其特征在于,
所述校正装置(10)上环形顶面的外径,大于加热器(20)顶面的直径L2;
以所述环形顶面的圆心为圆心,在所述校正装置(10)的环形顶面上设有至少一条定位线,所述定位线位于所述内侧边缘线(11)和外侧边缘线(13)之间。
5.如权利要求4所述用于晶圆传送位置校正的装置,其特征在于,
所述校正装置(10)的环形顶面上具有一条直径为L2的定位线(12),使这条定位线(12)与所述加热器(20)顶面的边缘位置(21)相对应;将直径为L2的晶圆(30)传送到所述校正装置(10)后,通过检测所述晶圆(30)与这条定位线(12)的位置关系,能够对应地获知所述晶圆(30)相对于所述加热器(20)顶面的边缘位置(21)的偏离关系。
6.如权利要求2中任意一项所述用于晶圆传送位置校正的装置,其特征在于,
所述加热器(20)顶面上分布设置有若干个升降元件(40);
对所述校正装置(10)的高度及环形顶面的内径L1的设定,应当使所述环形顶面的内径L1足够大,以使所述升降元件(40)能够从所述校正装置(10)的环形顶面的中心开口中暴露出来,并通过所述升降装置将晶圆(30)抬升到一个高出校正装置(10)的高度,方便机械手臂对晶圆(30)进行取放。
7.一种用于晶圆传送位置校正的方法,是通过使用如权利要求1所述的校正装置(10),在对加热器(20)的维护保养过程中,对机械手臂传送晶圆(30)时的偏离位置进行确定,并对机械手臂进行校正的方法,其特征在于,
所述校正方法,包含以下步骤:
步骤1、将校正装置(10)套设在加热器(20)上,使得所述校正装置(10)的环形顶面上设置的一个定位线(12),与所述加热器(20)顶面的边缘位置(21)相对应;
步骤2、使用机械手臂将晶圆(30)传送到校正装置(10)上,检测晶圆(30)与所述定位线(12)之间的位置关系;所述晶圆(30)的直径,等于所述加热器(20)顶面的直径L2,并且大于所述校正装置(10)的环形顶面的内径L1;
步骤2.1、若晶圆(30)正好落入到校正位置上由所述定位线(12)所限定的区域内,则判断晶圆(30)传送没有偏差;此时,跳转到步骤4;
步骤2.2、若晶圆(30)上任意一侧的边缘遮挡住所述定位线(12)的一部分,则判断晶圆(30)传送发生了偏差,则继续进行步骤3;
步骤3、当晶圆(30)传送发生了偏差时,技术人员通过检测晶圆(30)相对所述定位线(12)的偏离位置,对机械手臂进行相应地校正;
之后,重复进行步骤2~步骤3的操作,即进行若干次的晶圆(30)传送测试及对机械手臂的对应校正,直到晶圆(30)传送没有偏差时,进行步骤4;
步骤4、完成对晶圆(30)传送位置的校正,从加热器(20)上取下所述校正装置(10)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宏力半导体制造有限公司,未经上海宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210081778.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造