[发明专利]高导热捣打料

说明书

技术领域

本发明涉及耐材行业常用的填充料，尤其是涉及一种用于填充高炉砌体间隙或炉底找平用的高导热捣打料。

背景技术

捣打料广泛应用于冶金,建材,有色金属冶炼,化工,机械等制造行业，主要以碳化硅、石墨、电煅烧无烟煤等为原材料，掺加多种超细粉添加剂，电熔水泥或复合树脂为结合剂制成的散状料体，用于填充炉身冷却设备与砌体间隙或砌体找平层用。捣打料要求化学稳定性好,耐冲刷,抗磨损,抗剥落，高导热等,但现有使用的捣打料的导热系数仅在3-6w/m.k，影响了高炉的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可延长高炉使用寿命的高导热捣打料。

为实现上述目的，本发明可采取下述技术方案：

本发明所述的高导热捣打料，它是由原料人造石墨颗粒、无烟煤和粘结剂按照下述重量份配比和方法配制而成：

第一步，将外购无烟煤在石墨化炉中2300℃条件下处理24小时，自然冷却后破碎成颗粒料，所述颗粒料按下述粒度级配配制成原料A：

粒度＜100目，40%；

1mm≥粒度≥100目，28%

4mm≥粒度＞1mm，  20%；

8mm≥粒度＞4mm ，10%；

10mm≥粒度＞8mm，2%；

第二步，将人造石墨按下述粒度级配配制成原料B：

粒度＜100目，40%；

1mm≥粒度≥100目，28%

4mm≥粒度＞1mm，  20%；

8mm≥粒度＞4mm ，10%；

10mm≥粒度＞8mm，2%；

第三步，将煤沥青、煤焦油和呋喃树脂按照煤沥青:煤焦油:呋喃树脂=20:60:20之重量份配制成粘结剂C；

第四步，将原料A和原料B按1:1的比例入混捏锅内混合、加热至80-100℃后，加入粘结剂C，干料与粘结剂的比例为84:16，混合1-2小时后冷却，分装入袋即可。

使用方法：材料拆包后即可施工应用，施工时辅料要均匀，层铺厚度80-150mm左右，用震动工具连续、有次序的往返捣打，使料层均匀的捣实。

本发明的优点在于原材料成本低，制造工艺简单，成品捣打料的体积密度和耐压强度完全符合国家标准，同时导热系数可以提高到30 w/m.k，见下表。本发明捣打料施工方便，导热性能良好，能快速将炉衬内的热面温度传导给冷却壁，用于高炉炉底的找平或用于炉体与炉壳之间缝隙的填充，可使炉体使用寿命延长两年以上。

 本发明GB体积密度（g/cm³）＞1.6＞1.6耐压强度（MPa）3.03.0导热系数（w/m.k）12-30＜12

具体实施方式

本发明所述的高导热捣打料，它是由原料人造石墨颗粒、无烟煤和粘结剂按照下述重量份配比和方法配制而成：

第一步，将外购无烟煤（灰分＜6﹪，挥发份6﹪-8﹪，水分＜5﹪）在石墨化炉中2300℃条件下处理24小时，自然冷却后破碎成颗粒料，所述颗粒料按下述粒度级配配制成原料A：

粒度＜100目，40%；

1mm≥粒度≥100目，28%

4mm≥粒度＞1mm，  20%；

8mm≥粒度＞4mm ，10%；

10mm≥粒度＞8mm，2%；