[发明专利]软性玻璃微粉及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种玻璃微粉，尤其涉及一种可应用于覆铜板的生产制造以改善覆铜板性能的软性玻璃微粉。 

背景技术

众所周知，在覆铜板用树脂胶水中添加无机粉体是覆铜板行业的通行做法，加入无机粉体改善树脂固化后材料的力学性能、尺寸性能和电气性能。如美国专利5264056指出，无机填料的加入可以改善树脂胶水固化后的覆铜板的尺寸稳定性，尺寸稳定性在覆铜板的后道加工工艺中是极端重要的一个指标。同时，日本专利222950号、97633号指出，无机粉体的加入减弱树脂胶水的流动性，改善冲孔性能。另外，在树脂胶水中加入导热性能较好的氧化铝无机粉体，改善覆铜板的导热性，高导热性在一些高端覆铜板是一个重要指标。 

随着电子行业无铅无卤标准的实施，覆铜板在后道的加工中保证尺寸稳定的前提下，必须能够承受较高的温度。高玻璃化转变温度，低膨胀系数的覆铜板使用量迅速增加。这类覆铜板固化后的树脂较脆，铜箔的剥离强度较低，添加普通石英粉后，硬度增加。导致在后道切削加工中出现白边现象，同时刀具磨损加快，生产成本大幅上升。在覆铜板行业中使用的无机微粉各有优缺点：如氧化铝微粉导热性能好，但硬度高，加工难度大；云母微粉硬度低，但铜箔剥离强度低。氢氧化铝阻燃性优良，但耐热性差。 

发明内容

针对现有技术的不足，本发明解决的技术问题是提供一种可降低覆铜板成本、改善其机械性能和电气性能的软性玻璃微粉以及该软性玻璃微粉的制备方法。 

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是这样实现的：一种软性玻璃微粉，所述软性玻璃微粉按重量百分比包括： 

35%~54%的氧化硅、23%~35%的氧化铝、13%~40%的氧化钙、0.1%~4%的氧化硼；

或者35%~54%的氧化硅、1%~11%的氧化铝、13%~40%的氧化钙、13%~30%的氧化硼；

或者66%~75%的氧化硅、1%~11%的氧化铝、1%~3%的氧化钙、13%~30%的氧化硼；

或者66%~75%的氧化硅、1%~11%的氧化铝、13%~40%的氧化钙、13%~30%的氧化硼；

或者66%~75%的氧化硅、1%~11%的氧化铝、13%~40%的氧化钙、0.1%~4%的氧化硼。

作为本发明的进一步改进，所述软性玻璃微粉还包括其他氧化物，所述其他氧化物包括氧化钾、氧化钠或者氧化钡。 

作为本发明的进一步改进，所述软性玻璃微粉最大粒径小于或等于40微米，所述软性玻璃微粉平均粒径小于或等于10微米。 

作为本发明的进一步改进，所述软性玻璃微粉平均粒径为2~3微米。 

作为本发明的进一步改进，所述软性玻璃微粉表面通过硅烷偶联剂进行处理。 

本发明的技术方案还可以这样实现： 

一种上述的软性玻璃微粉的制备方法,包括以下步骤：

（1）提供原料，所述原料按权利要求1的配比进行称取；

（2）将步骤（1）中原料混合均匀后于高温炉中熔融，完全反应后形成玻璃态物质，并保温特定时长；

（3）将步骤（2）中玻璃态物质进行激冷，然后再通过球磨粉碎和精密分级形成软性玻璃微粉。

作为本发明的进一步改进，所述高温炉的熔融温度为1400℃~1600℃。 

作为本发明的进一步改进，所述步骤（2）中的特定时长为6~12小时。 

作为本发明的进一步改进，所述软性玻璃微粉的莫氏硬度在4.5~5.5之间。 

作为本发明的进一步改进，所述软性玻璃微粉的纯水溶解出离子含量在100ppm以下。 

与现有技术相比，本发明的有益效果是：添加有氧化硼的软性玻璃微粉，其硬度低，在用于覆铜板时，可以改善覆铜板的机械性能和电气性能。 

附图说明

图1所示为本发明软性玻璃微粉的制备方法。 

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。 

下面通过具体实施例对本发明进行进一步阐述（参图1）： 

实施例一：

1）称取软性玻璃微粉原料，原料按如下重量百分比进行称取：氧化硅50%，氧化铝24%，氧化钙24%，氧化硼2%；