[发明专利]一种高导热石墨晶须/铜复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201210080907.4 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102586704A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 何新波;刘骞;张昊明;任淑彬;吴茂;曲选辉 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C22C47/04 | 分类号： | C22C47/04;C22C47/14;C22C49/00;C22C101/10;C22C121/02 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 石墨 复合材料 制备 方法 | ||
1.一种高导热石墨晶须/铜复合材料的制备方法，其特征是使用高导热石墨晶须作增强相，先在石墨晶须表面用化学镀或盐浴镀的方法镀覆一层铜或钼，然后通过SPS粉末冶金工艺与铜粉进行复合，制备出高性能石墨晶须增强铜基复合材料；
所用的增强相是高导热，低膨胀的石墨晶须，长径比在10-70之间，晶须表面镀覆厚度0.1-2μm的铜或钼；
所选的已镀覆石墨晶须与铜粉的体积比为30-60:70-40，复合前要在球磨机上混合，球磨机转速为110-150转/分钟，时间为1.5-3小时。
2.按照权利要求1所述的高导热石墨晶须/铜复合材料的制备方法，其特征在于：采用SPS粉末冶金工艺将镀覆金属涂层的石墨晶须与铜粉进行复合时，温度为820-980℃、压力为20-70MPa、保温时间2-5分钟。
3.按照权利要求1所述的高导热石墨晶须/铜复合材料的制备方法,其特征在于：采用SPS粉末冶金工艺将镀覆金属涂层的石墨晶须与铜粉进行复合时，所选的铜粉粒度在17-80μm，不同铜粉粒度体积配比能任意调配。
4.按照权利要求1所述的高导热石墨晶须/铜复合材料的制备方法,其特征在于：首先在石墨晶须进行表面金属镀覆，镀铜的工艺路线为：除油─粗化─敏化─活化─化学镀，镀液的组成：五水硫酸铜15g/L、甲醛5g/L、酒石酸钾钠14g/L、EDTA 19.5g/L 、氢氧化钠14.5g/L 、二联吡啶0.02g/L 、亚铁氰化钾0.01g/L；镀铜工艺条件为：镀液pH为 12.0-12.5、 镀覆温度40-50℃、施镀时间2-15分钟;
镀钼的工艺路线为：除油─混粉─真空微蒸发镀，将除油后的石墨晶须与加有一定量仲钼酸铵的NaCl/KCl混合盐放入球磨机中混合30分钟，混合盐中NaCl与KCl的摩尔比是1:1，混合盐中仲钼酸铵的质量分数为10%；混合均匀后，将混合物在保护气氛下加热至900℃-1100℃，在石墨晶须表面形成钼层。
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