[发明专利]热敏陶瓷材料和由其制得过流保护用热敏电阻及制造方法

权利要求书

1.一种热敏陶瓷材料，其特征在于，按照摩尔份数计其包括以下组分：69～71份BaCO₃、13～15份SrCO₃、6～8份PbO、8～10份CaCO₃、101～102份TiO₂、0.04～0.06份Y₂O₃、0.03～0.04份Nb₂O₅、0.05～0.06份Mn(NO₃)₂以及烧结液相助剂。

2.根据权利要求1所述的陶瓷材料，其特征在于，按照摩尔份数计其包括以下组分：70份BaCO₃、14份SrCO₃、7份PbO、9份CaCO₃、102份TiO₂、0.05份Y₂O₃、0.04份Nb₂O₅、0.05份Mn(NO₃)₂以及烧结液相助剂。

3.根据权利要求1或者2所述的陶瓷材料，其特征在于：所述烧结液相助剂按摩尔份数计包括1.2～1.5份SiO₂和0.5～0.5份Al₂O₃。

4.根据权利要求3所述的陶瓷材料，其特征在于：所述烧结液相助剂按摩尔份数计包括1.3份SiO₂和0.4份Al₂O₃。

5.一种耐低温耐高压过流保护用正温度系数热敏电阻，其特征在于：所述热敏电阻由权利要求1～4任一所述的热敏陶瓷材料制得。

6.一种制造权利要求5所述热敏电阻的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)湿法球磨：将混合物按比例混合均匀，湿法球磨20～28小时，料∶球∶水的重量比为0.5～1.5∶1～3∶1～2，浆料在100～150℃干燥；

b)预烧结：将湿法球磨后的混合物在温度为1140～1160℃下，保温2～4小时；

c)二次湿法球磨：将预烧结的混合物再次湿法球磨20～28小时，料∶球∶水的重量比为0.5～1.5∶1～3∶1～2，浆料在100～150℃干燥；

d)造粒和压片：加入PVA造粒，然后压制成φ10.3*4.1mm，密度为3.3g/cm³的圆片；

e)烧结：在温度为1310～1330℃下，保温50～70分钟，1.5～2℃/分钟降温到800℃，然后自然降温到室温；

f)后加工：将烧结完成以后的PTC片进行印银、焊接、包封以后得到φ9*3.5mm，阻值800Ω～1200Ω的成品。

7.按照权利要求6所述制造热敏电阻的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)湿法球磨：将混合物按比例混合均匀，湿法球磨24小时，料∶球∶水的重量比为1∶2∶1.5，浆料在130℃干燥；

b)预烧结：将湿法球磨后的混合物在温度为1150℃下，保温3小时；

c)二次湿法球磨：将预烧结的混合物再次湿法球磨24小时，料∶球∶水的重量比为1∶2∶1.5，浆料在130℃干燥；

d)造粒和压片：加入PVA造粒，然后压制成φ10.3*4.1mm，密度为3.3g/cm³的圆片；

e)烧结：在温度为1320℃下，保温60分钟，2℃/分钟降温到800℃，然后自然降温到室温；

f)后加工：将烧结完成以后的PTC片进行印银、焊接、包封以后得到φ9*3.5mm，阻值800Ω～1200Ω的成品。