[发明专利]一种生长晶体材料时实现加热温度梯度的加热套

权利要求书

1.一种生长晶体材料时实现加热温度梯度的加热套，其特征是：加热套(6)呈倒扣的水桶形结构，在加热套(6)的上部面中部设有中部孔(2)，由中部孔(2)处设有呈放射状分布的多个上面开口(3)，所述多个上面开口(3)外端向下的加热套(6)套体上分别设有竖开口(4)，竖开口(4)贯通至加热套(6)的下部；在加热套(6)的两两竖开口(4)之间的加热套(6)套体上分别设有由加热套(6)下端至加热套(6)上部的下开口(5)；所述加热套(6)两侧下部分别设有连接电源正负极的连接机构。

2.根据权利要求1所述的生长晶体材料时实现加热温度梯度的加热套，其特征是：所述中部孔(2)为圆形或多角形。

3.根据权利要求1所述的生长晶体材料时实现加热温度梯度的加热套，其特征是：所述下开口(5)向上延伸至加热套(6)的上端。

4.根据权利要求3所述的生长晶体材料时实现加热温度梯度的加热套，其特征是：延伸至加热套(6)上端的所述下开口(5)设有向中部孔(2)延伸的开口，所述开口与中部孔(2)之间留有间隔。

5.根据权利要求1所述的生长晶体材料时实现加热温度梯度的加热套，其特征是：加热套(6)两侧下部所述的电源正负极连接机构为在加热套(6)套体两侧下部分别开孔；或在加热套(6)两侧下部分别设置支腿(8)，在两支腿(8)下端的外部分别设有连接块，连接块上设置连接孔(9)。

6.根据权利要求5所述的生长晶体材料时实现加热温度梯度的加热套，其特征是：加热套(6)与两支腿(8)设置为一体。

7.根据权利要求1、5或6所述的生长晶体材料时实现加热温度梯度的加热套，其特征是：所述加热套(6)的外缘面呈圆形或多角形。

8.根据权利要求1、5或6所述的生长晶体材料时实现加热温度梯度的加热套，其特征是：所述加热套(6)的壁厚为上下相一致；或加热套(6)的上部壁厚大于下部壁厚；或加热套(6)的上部壁厚小于下部壁厚。

9.根据权利要求1、5或6所述的生长晶体材料时实现加热温度梯度的加热套，其特征是：所述加热套(6)的材质为石墨或铜。