[发明专利]切片装置及切片方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种分割半导体基板等的切片装置及切片方法。

背景技术

专利文献1公开了一种现有的、分割半导体基板等的切片装置。图7是放大了该切片装置的刀片附近的侧视剖面图。在基板10的下表面，通过金刚石刀片等格栅状地形成有作为分割预定线10a的划线。由此，在基板10形成多个芯片区域。另外，为了方便说明，在图7中，从基板10的下表面到上表面描绘了分割预定线10a。

在基板10的下表面贴附保护膜12。在基板10的上表面贴附粘接膜11。粘接膜11张贴设置在圆环状的保持框(未图示)。由粘接膜11、保护膜12以及保持框构成保持基板10的基板保持部2。

在切片装置1设置有沿与纸面垂直的方向延伸的刀片3。并且，在切片装置1设置有载置基板保持部2的承托部4。承托部4在刀片3的下方具有规定空间而配置。

使保护膜12在下侧地将基板保持部2载置在承托部4上。然后，如箭头A所示，使刀片3从粘接膜11的上方按压在基板10的分割预定线10a上。于是，刀片3沿箭头A方向向分割预定线10a上施加弯曲应力，由此，沿分割预定线10a切断基板10。沿所有分割预定线10a按顺序实施该切断作业，从基板10的芯片区域分割形成各个芯片。

此时，如果在承托部4上载置基板保持部2，则由于基板10的翘曲，基板保持部2与承托部4之间会产生浮起。如果产生该浮起，则难以使刀片3准确对准在分割预定线10a上。因此，通过从基板10的上方向基板10喷射空气，防止基板保持部2与承托部4之间的浮起。

专利文献1：(日本)特开2007-55197号公报

然而，单纯通过空气喷射防止基板保持部2与承托部4之间的浮起，基板的面积利用率和芯片分割的成品率会降低。下面，进行具体说明。在图7中，芯片区域C3与芯片区域C4之间已被刀片3在分割预定线10a上切断。芯片区域C1与芯片区域C2尚未被切断。在芯片区域C2与芯片区域C3之间的分割预定线10a上，刀片3将如箭头A所示地下降并要进行切断。即，芯片区域C3的一端(芯片区域C4侧)已经分割，另一端(芯片区域C2侧)将要被切断。另外，双点划线71是通过刀片3的中心与将要切断的分割预定线10a上的假想线。

于是，刀片3沿箭头A方向向一端已经分割的芯片区域C3的另一端的分割预定线10a上施加弯曲应力。此时，从上方喷射的空气会抵抗刀片3施加的弯曲应力，并使按压已经分割的一端侧的力会变小，因此，该一端侧会从承托部4浮起。由此，由于分割精度降低，需要扩大分割余量，存在基板10的面积利用率降低的问题。另外，由于从承托部4的浮起，被切断的芯片的裂纹或毛边会增加。其结果，存在成品率降低的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够提高面积利用率和成品率的切片装置及切片方法。

为了达到上述目的，本发明提供一种切片装置，其将通过分割预定线形成有多个芯片区域的基板沿所述分割预定线进行分割，其特征在于，包括：第一抵接部，其与所述基板的一面抵接；第二抵接部，其与第一抵接部相对，并与所述基板的另一面抵接；刀片，其向由第一抵接部和第二抵接部夹持的所述基板的所述分割预定线上施加弯曲应力而进行切断，通过所述刀片对由第一抵接部和第二抵接部夹持且一端已经分割的所述芯片区域的另一端进行切断。

根据上述结构，刀片向基板的分割预定线上施加弯曲应力，从而分割为各个芯片。此时，第一抵接部及第二抵接部与基板抵接并夹持基板。于是，第一抵接部和第二抵接部夹持一端已经分割的芯片区域，通过刀片切断该芯片区域的另一端。

在本发明的上述结构的切片装置中，优选的是，分别设置多个第一抵接部和第二抵接部，通过第一抵接部和第二抵接部夹持由所述刀片切断的所述分割预定线的两侧的所述芯片区域。根据该结构，基板由多个第一抵接部和第二抵接部夹持。利用第一抵接部和第二抵接部夹持被刀片切断的分割预定线的两侧的芯片区域。

在本发明的上述结构的切片装置中，优选的是，相对于所述基板，将第一抵接部配置在所述刀片的同一侧，将第二抵接部配置在所述刀片的相反侧，所述刀片的中心与第二抵接部在与所述基板平行的方向的距离为所述刀片的中心与第一抵接部在与所述基板平行的方向的距离以下。

在本发明的上述结构的切片装置中，优选的是，第一抵接部的与所述刀片相对的面是以越接近所述刀片则越接近所述基板侧的方式倾斜的倾斜面。

在本发明的上述结构的切片装置中，优选的是，第一抵接部在与所述刀片的长度方向平行的方向上的长度为第二抵接部在与所述刀片的长度方向平行的方向上的长度以下。