[发明专利]处理辅助装置及方法、半导体的制造辅助装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及处理辅助装置及方法、半导体的制造辅助装置及方法、以及程序，特别是涉及利用规定的设备对被处理对象物实施规定的处理的生产线中的处理辅助装置以及方法、半导体的制造辅助装置以及方法、以及程序。

背景技术

用于对构成一批的多枚半导体晶片实施规定的处理(批处理)的设备的种类被分成两种。一种是对1批所含的全部半导体晶片集中同时互进行处理的批处理式，另一种是对1批所含的半导体晶片逐片地进行处理的逐片处理式。

然而，与设备的种类无关，批处理所需的处理时间可以通过计测例如对设备输入了表示开始批处理的开始信号起到对设备输入了表示批处理结束的结束信号为止的时间来加以把握。通过使用如此地计测出的时间，就可以管理批处理所需要的时间或在批处理前后所进行的处理的时间表等。

例如，在专利文献1中公开了一种目的在于提高半导体生产线的生产性的技术。该技术的特征在于，以过去的处理时间为基础，来预测某个工序的处理结束时间，按照满足该结束时间的方式来开始之前工序的处理。然而，在专利文献1中，由于没有具体地记载如何以过去的处理时间为基础来预测工序处理的结束时间，因此实际中确定之前工序的处理开始时刻存在困难。

在专利文献2中公开了一种目的在于预测批处理的结束时间的技术。该技术的特征在于，根据装置的构造/动作来定义各个动作中每个动作的处理时间，经过复杂的计算来预测批处理的时间。

专利文献1：日本特开平6－291006号公报

专利文献2：日本特开2001－209421号公报

然而，专利文献2所记载的技术虽然可以预测批处理的结束时间，但是为了预测批处理的时间需要进行非常复杂的计算。因此，存在着如下的问题：在利用专利文献2所记载的技术来按预定时间执行用于批处理的辅助的情况下，必须进行复杂的计算。

此外，不仅是执行半导体所涉及的处理的情况，例如在对半导体以外的被处理对象物实施某种处理的情况下，利用专利文献2所记载的技术也存在着同样的问题。

本发明是为了解决上述问题点而完成的，其目的在于可以提供一种容易并且高精度地辅助利用规定设备按预定时间对被处理对象物实施规定处理的处理辅助装置以及方法、半导体的制造辅助装置以及方法、以及程序。

发明内容

为了实现上述目的，技术方案1所记载的处理辅助装置，包含：存储单元，其存储有第一二维坐标信息和第二二维坐标信息，其中，该第一二维坐标信息以二维坐标点表示利用规定设备来实施规定处理的被处理对象物的成为处理对象的单位个数X和对该单位个数X的该被处理对象物的该处理所需要的处理时间Y，该第二二维坐标信息按照所述处理的每个种类以二维坐标点来表示所述单位个数X和所述处理时间Y，截距导出单元，其导出通过下述区域内的各坐标点和下述基准坐标点的各直线的截距中满足第二规定条件的截距，来作为以所述单位个数X为自变量、以所述处理时间Y为因变量、以相对于所述设备固有的b为截距以及将a设为斜率的下述(1)式所示的回归式的所述截距b，该区域是由通过在所述存储单元中存储的所述第一二维坐标信息表示的坐标点中满足第一规定条件的基准坐标点并且与表示所述单位个数X的X轴平行的直线、表示所述处理时间Y的Y轴、通过所述基准坐标点以及原点的直线而围成的区域；斜率导出单元，其导出下述各直线的斜率中满足第三规定条件的直线的斜率作为所述斜率a，其中，该各直线通过由所述存储单元所存储的所述第二二维坐标信息所示的坐标点中具有规定个数以上的所述单位个数X的全部的各个坐标点和由所述截距导出单元导出的截距b；以及辅助单元，其使用代入了由所述截距导出单元导出的截距b以及由所述斜率导出单元导出的斜率a后的所述(1)式来辅助所述处理。

Y＝aX+b·····(1)

技术方案2所述的半导体的制造辅助装置，包含：技术方案1所述的处理辅助装置；预测单元，其以半导体作为所述被处理对象物，使用所述辅助单元来预测所述处理的结束时刻。