[发明专利]低温共烧陶瓷超宽带微型滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及一种滤波器，特别是一种低温共烧陶瓷超宽带微型滤波器。

背景技术

在微波毫米波通信、雷达等系统中，尤其是移动手持式无线通信终端、单兵卫星移动通信终端、军用与民用多模多路通信系统终端、机载、弹载、宇航通信系统中，带通滤波器是相应波段接收和发射支路中的关键电子部件，而超宽带微型滤波器是其一个重要的发展方向，具有高传输速率、低耗电以及强抗干扰能力等特点，成为无线通信系统中的关键组件之一。描述这种部件性能的主要技术指标有：通带工作频率范围、阻带频率范围、通带输入/输出电压驻波比、通带插入损耗、阻带衰减、形状因子、插入相移和时延频率特性、温度稳定性、体积、重量、可靠性等。移动通讯的迅速发展，对微波器件的电性能以及小型化、易集成、稳定性等提出了越来越高的要求。为了在器件小型化的同时降低其损耗，获得更高的品质因数，就需要寻求新的材料和技术。用常规方法设计的滤波器，如发夹型滤波器结构、谐振腔滤波器结构和同轴线滤波器结构等均存在体积和插入损耗较大的缺点，而且对于要求苛刻的应用场合往往无法使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种体积小、重量轻、可控性高、可靠性高、电性能优异、结构简单、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定、相位频率特性线性变化的超宽带低损耗微型带通滤波器。

实现本发明目的的技术方案是：一种低温共烧陶瓷超宽带微型滤波器，其特征在于包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口、第一级并联谐振单元、第一级间耦合电路、第二级并联谐振单元、第二级间耦合电路、第三级并联谐振单元、第三级间耦合电路、第四级并联谐振单元、第四级间耦合电路、第五级并联谐振单元、第五级间耦合电路、第六级并联谐振单元、第六级间耦合电路、第七级并联谐振单元、第七级间耦合电路、第八级并联谐振单元、第八级间耦合电路、第九级并联谐振单元、输出电感、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口和接地端，输入端口的一端接输入信号，输入端口的另一端接输入电感的一端，输出电感一端接输出端口的一端，输出端口的另一端将信号输出，输入端口的另一端和输出端口的另一端并联第一级并联谐振单元、第二级并联谐振单元、第三级并联谐振单元、第四级并联谐振单元、第五级并联谐振单元、第六级并联谐振单元、第七级并联谐振单元、第八级并联谐振单元、第九级并联谐振单元，第一级并联谐振单元和第二级并联谐振单元之间串联第一级间耦合电路，第二级并联谐振单元和第三级并联谐振单元之间串联第二级间耦合电路，第三级并联谐振单元和第四级并联谐振单元之间串联第三级间耦合电路，第四级并联谐振单元和第五级并联谐振单元之间串联第四级间耦合电路，第五级并联谐振单元和第六级并联谐振单元之间串联第五级间耦合电路，第六级并联谐振单元和第七级并联谐振单元之间串联第六级间耦合电路，第七级并联谐振单元和第八级并联谐振单元之间串联第七级间耦合电路，第八级并联谐振单元和第九级并联谐振单元之间串联第八级间耦合电路。

与现有技术相比，由于本发明采用低损耗低温共烧陶瓷材料和三维立体集成，所带来的显著优点是：（1）通带内损耗低、带外抑制高；（2）超工作宽带；（3）体积小、重量轻、可靠性高、成本低；（4）电性能优异，相位频率特性线性变化；（5）温度稳定性高，热传导性好，满足大电流和耐高温特性要求；（7）制作工艺一次性烧结成型，印制精度高，多层基板生瓷带可进行逐步检查，有利于生产效率的提高；（9）使用安装方便，可以使用全自动贴片机安装和焊接；（10）特别适用于毫米波通信、微波导航、制导、遥测遥控、卫星通信以及军事对抗领域，以及对体积、重量、电性能及可靠性等有苛刻要求的相应频段系统中。 

附图说明

图1是本发明低温共烧陶瓷超宽带微型滤波器的电原理图。

图2是本发明低温共烧陶瓷超宽带微型滤波器的外形及内部结构示意图。

图3是本发明低温共烧陶瓷超宽带微型滤波器的并联谐振单元结构示意图。

图4是本发明低温共烧陶瓷超宽带微型滤波器的谐振级间耦合连接线模型。

图5是本发明低温共烧陶瓷超宽带微型滤波器三维全波仿真性能曲线。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细描述。