[发明专利]高频传输模组及光纤连接器

权利要求书

1.一种高频传输模组，其特征在于包括一个第一芯片、一个设置于该第一芯片上的第二芯片，该第一芯片的顶面四周形成有多个围绕该第二芯片的焊垫，该多个焊垫包括至少一个邻近设置的打线焊垫，该第二芯片靠近该至少一个打线焊垫设置，并通过打线与该至少一个打线焊垫连接。

2.如权利要求1所述的高频传输模组，其特征在于，该高频传输模组包括一个用于将该第二芯片固定到该第一芯片上的固定胶层。

3.如权利要求1所述的高频传输模组，其特征在于，该高频传输模组还包括一个基板及一个导电胶层；该基板的顶面形成有多个第一焊片；该第一芯片一般为晶粒的形式，其底面形成有多个第二焊片；该第一芯片设置于该基板上，该多个第二焊片以焊片的方式通过该导电胶层分别连接到该多个第一焊片。

4.一种光纤连接器，其特征在于包括一个电路板、一个设置于该电路板上的激光驱动芯片、一个设置于该激光驱动芯片上的激光发射器、一个设置于该电路板上的光电转换芯片及一个设置于该光电转换芯片的激光接收器；该激光驱动芯片的顶面四周形成有多个围绕该激光发射器的第一焊垫，该多个第一焊垫包括至少一个邻近设置的第一打线焊垫，该激光发射器靠近该至少一个第一打线焊垫设置，并通过打线与该第一打线焊垫连接；该光电转换芯片的顶面四周形成有多个围绕该激光接收器的第二焊垫，该多个第二焊垫包括至少一个邻近设置的第二打线焊垫，该激光接收器靠近该至少一个第二打线焊垫设置，并通过打线与该第二打线焊垫连接。

5.如权利要求4所述的光纤连接器，其特征在于，该光纤连接器包括一个用于将该激光发射器固定到该激光驱动芯片及将该激光接收器固定到该光电转换芯片的固定胶层。

6.如权利要求4所述的光纤连接器，其特征在于，该光纤连接器还包括一个导电胶层；该电路板的顶面形成有两组第三焊片；该激光驱动芯片及该光电转换芯片为晶粒，其底面各形成有一组第四焊片；该两组第四焊片分别以焊片的方式通过该导电胶层连接到该两组第三焊片。