[发明专利]晶片分割方法

权利要求书

1.一种晶片分割方法，针对通过分割预定线进行划分而在正面形成有多个器件的晶片，将该晶片分割为各个器件，该晶片分割方法的特征在于，具有以下工序：

第1保持工序，用激光加工装置的卡盘台保持晶片；

改性层形成工序，将对于晶片具有透射性的波长的激光束的聚光点对准于晶片内部而照射该激光束，在该分割预定线的两侧的晶片背面侧形成一对改性层，这一对改性层的间隔比切削刀具的切削刃的宽度大，且比该分割预定线的宽度小；

晶片粘贴工序，将晶片粘贴到外周部被粘贴于环状框的划片带上；

第2保持工序，在实施该改性层形成工序和该晶片粘贴工序后，利用切削装置的卡盘台隔着该划片带来保持晶片；以及

分割工序，用切削刀具切削该各分割预定线，将晶片分割为各个器件。