[发明专利]用于图像形成装置的清洁刮刀有效

专利信息
申请号: 201210077434.2 申请日: 2012-03-22
公开(公告)号: CN102736501A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 釜井教义;中川隆弘;深町良太;赤坂邦至 申请(专利权)人: 东洋橡胶工业株式会社
主分类号: G03G21/00 分类号: G03G21/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 图像 形成 装置 清洁 刮刀
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种在普通纸复印机、普通纸传真机、激光打印机等静电方式图像形成装置中,除去感光体表面残存墨粉的清洁刮刀。

背景技术

作为在图像形成装置中使用的弹性体刮刀,通常使用聚氨酯弹性体的清洁刮刀。近年来,为了形成高画质的图像,使用了粒径小的球状聚合墨粉,在使用这种球状小粒径墨粉的情况下,以改善刮刀的耐磨损性、确保清洁性为目的的清洁刮刀为公知技术(专利文献1~3等)。

在专利文献1、2中,其目的是提供一种在使用了球状小粒径墨粉的情况下耐磨损性优异的清洁刮刀,其公开了一种单层清洁刮刀,该单层清洁刮刀由将交联点间分子量调节为特定范围的聚氨酯构成。此外,专利文献3中公开了一种双层结构的清洁刮刀,该双层结构的清洁刮刀以在使用球状小粒径墨粉的情况下确保清洁性为目的,其公开的清洁刮刀由聚氨酯弹性体构成,所述聚氨酯弹性体的构成刃口层的聚氨酯具有特定范围的硬度、回弹性。

专利文献1:日本专利特开2005-345637号公报

专利文献2:日本专利特开2001-345651号公报

专利文献3:WO2008/078461号公报

发明内容

但是,如专利文献3中还记载,单层清洁刮刀,如专利文献1、2公开的交联点间分子量较小,因此回弹性高,这种清洁刮刀不能充分适应随着近年来所追求的产品长寿命而提出的进一步提高耐磨损性的要求。此外,专利文献3公开的清洁刮刀,其构成刃口层的聚氨酯的交联点间分子量大,存在改善耐磨损性的余地,且存在改善由热循环(高温高湿条件与低温低湿条件反复)引起的与感光体接触时的线压力降低的余地。

鉴于上述现有技术的问题,本发明的目的在于提供一种清洁刮刀,所述清洁刮刀在使用聚合墨粉的情况下,耐磨损性及在低温环境中的清洁性优异,且能改善由热循环引起的与感光体接触时的线压力降低。

本发明的清洁刮刀具有由将刃口接触到感光体上进行清洁的刃口层以及与所述刃口层层压为一体的基体材料层构成的双层结构;

构成所述刃口层的聚氨酯,其使用至少一种选自聚己内酯多元醇、聚乙二醇己二酸酯、聚丁二醇己二酸酯中的、平均分子量(端基定量法)为1500~3500的双官能聚酯多元醇作为多元醇化合物,使用1,4-丁二醇作为链增长剂,使用三羟甲基丙烷作为交联剂,二异氰酸酯化合物为二苯甲烷二异氰酸酯(MDI),该聚氨酯的利用式1计算得到的交联点间分子量Mc为,2000≤Mc≤4500;

构成所述基体材料层的聚氨酯,其使用平均分子量(端基定量法)为1500~3500的双官能聚己内酯多元醇作为多元醇化合物,使用1,4-丁二醇(BD)作为链增长剂,使用三羟甲基丙烷(TMP)作为交联剂,二异氰酸酯化合物为二苯甲烷二异氰酸酯(MDI),该聚氨酯的利用式1计算得到的交联点间分子量Mc为,8000≤Mc≤15000;

式1:Mc=(聚氨酯总量)/(Wt/Mt)

Mt为交联剂的分子量;Wt为交联剂的使用量。

上述构成的清洁刮刀,在使用聚合墨粉的情况下,具有优异的耐磨损性及低温环境中的清洁性,能改善由热循环引起的与感光体接触时的线压力降低。

在上述发明中,构成所述刃口层的聚氨酯优选还含有分子量为400~800的低分子量双官能聚酯多元醇,该聚酯多元醇的含量为多元醇化合物总量的5~20重量%。

上述构成的清洁刮板,在使用了聚合墨粉的情况下,也具有优异的耐磨损性及低温环境中的清洁性,能改善由热循环引起的与感光体接触时的线压力降低。

附图说明

图1为表示耐磨损评价后,清洁刮刀的最大磨损深度的截面图。

具体实施方式

本发明的聚氨酯弹性体制弹性体刮刀用于图像形成装置,作为构成该弹性体刮刀刃口层的多元醇化合物,使用至少一种选自聚己内酯多元醇、聚乙二醇己二酸酯、聚丁二醇己二酸酯中的、平均分子量(端基定量法)为1500~3500的双官能聚酯多元醇。此外,构成基体材料层的聚氨酯,使用平均分子量(端基定量法)为1500~3500的双官能聚己内酯多元醇作为多元醇化合物。这些多元醇的平均分子量均优选为3000以下。作为构成刃口层构成聚氨酯的多元醇,其附加使用的低分子量双官能多元醇使用聚酯多元醇。低分子量双官能多元醇的分子量为400~800,更优选为500~700。

实现上述交联点间分子量的链增长剂与交联剂之间的比例,在刃口层中,以重量比计优选为交联剂/链增长剂=1~4;在基体材料层中,以重量比计优选为交联剂/链增长剂=0.2~0.4。

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