[发明专利]一种制备铁基铜微电解型材的粘接剂及方法

权利要求书

1.一种制备铁基铜微电解型材的粘接剂，其特征在于：所述的粘结剂以100%计，包含如下重量百分数的组分：

轻质氧化镁          25%-35%

六水氯化镁          3%-10%

硅溶胶              1%-3% 

六偏磷酸钠          2%-4% 

水                  50%-60%。

2.根据权利要求1所述的制备铁基铜微电解型材的粘接剂，其特征在于：所述的粘结剂以100%计，由如下重量百分数的组分组成：

轻质氧化镁          30%

六水氯化镁          6%

硅溶胶              2% 

六偏磷酸钠          3% 

水                  58%。

3.一种采用权利要求1或2所述的粘接剂制备铁基铜微电解型材的方法，包括如下步骤：

1）粘接剂的制备：称取轻质氧化镁、六水氯化镁、硅溶胶和六偏磷酸钠，依次加入配方量的水中，快速搅拌直至溶解完全，即得透明胶液状的粘接剂；

2）模具的制备：模具为矩形，四周面板的材料为铁质、塑料或木料，上表面无面板，下表面为多孔板；

3）向装有铁基铜颗粒的容器中倒入步骤1）制备的粘接剂，直至铁基铜颗粒被完全浸没为度，静置2-3分钟；

4）将步骤3）处理后的基料倒入所述模具中，余量的粘接剂由下方孔板完全滤出，与此同时不断震动捣实基料使之不留空洞；

5）将清水缓慢地倒入到滤除粘接剂后的模具中，清洗残留于除铁基铜颗粒间紧密接触面之外的颗粒周边表面上残留的粘接剂，清洗2-4次；

6）将滤料模具放置18-30小时，待铁基铜基料的胶结层固化后拆除模板，经常温自然养护12-18天，即得铁基铜微电解型材。