[发明专利]发光器件有效

专利信息
申请号: 201210075741.7 申请日: 2012-03-19
公开(公告)号: CN102969426B 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: 丁焕熙 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L27/15
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 张浴月,郑小军
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发光 器件
【权利要求书】:

1.一种发光器件,包括:

发光结构,被分成多个发光单元和一边界区,所述多个发光单元分别包括第一导电类型半导体层、有源层以及第二导电类型半导体层;

第一电极,被设置在每一个所述发光单元上;

多个第一导电层,被设置在所述多个发光单元下方;

至少一个第二导电层,被设置在所述第一导电层下方;

第一绝缘层,被设置在各所述第一导电层之间,以及被设置在所述多个第一导电层与所述至少一个第二导电层之间;以及

连接电极,将一个发光单元上的所述第一电极与另一个发光单元下方的所述至少一个第二导电层连接,

其中所述至少一个第二导电层穿过所述第一绝缘层而与所述多个第一导电层之一连接。

2.根据权利要求1所述的发光器件,其中所述至少一个第二导电层对应于除所述发光单元的一个之外的其它发光单元而设置,并且彼此间隔预定距离。

3.根据权利要求1所述的发光器件,

其中所述第一导电层包括:

反射层,被设置在所述第二导电类型半导体层下方;以及

第一阻挡层,被设置在所述反射层下方。

4.根据权利要求3所述的发光器件,还包括:

第二阻挡层,被设置在所述至少一个第二导电层下方,该第二阻挡层与所述多个第一导电层其中之一电连接;以及

第二绝缘层,被设置在各所述第二导电层之间,并被设置在所述第二阻挡层与所述至少一个第二导电层之间。

5.根据权利要求1至4中的任意一个所述的发光器件,其中所述连接电极将相邻的两个发光单元的第一电极与对应于所述相邻的两个发光单元的另一个的第二导电层连接。

6.根据权利要求5所述的发光器件,还包括:

钝化层,被设置在每一个所述发光单元与所述连接电极之间;以及

保护层,被设置在所述边界区上。

7.根据权利要求6所述的发光器件,其中所述连接电极穿过所述保护层和所述第一绝缘层而被设置在所述钝化层上。

8.根据权利要求1至4中的任意一个所述的发光器件,其中分别对应于所述发光单元来设置所述多个第一导电层,以及

所述多个第一导电层其中之一与对应的一个所述发光单元电连接。

9.根据权利要求1至4中的任意一个所述的发光器件,其中所述至少一个第二导电层的预定区域沿垂直方向与相邻的所述边界区的相邻区域重叠。

10.根据权利要求9所述的发光器件,其中对应于所述其它发光单元之一而设置的所述第二导电层的至少预定区域沿垂直方向与相邻于该其它发光单元之一的另一个发光单元重叠。

11.根据权利要求1至4中的任意一个所述的发光器件,其中每一个所述第二导电层包括:

基板,形成为板状,该基板与所述连接电极连接;以及

穿通部,从所述基板突出,该穿通部穿过所述第一绝缘层而与对应的第一导电层连接。

12.根据权利要求11所述的发光器件,其中所述穿通部的一侧具有的长度与所述基板的一侧具有的长度相同。

13.根据权利要求11所述的发光器件,其中所述基板包括至少一个穿通凹孔。

14.根据权利要求11所述的发光器件,其中在所述基板的上表面和下表面至少之一中形成粗糙部。

15.根据权利要求1至4中的任意一个所述的发光器件,其中所述第二导电层由反光材料形成。

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