[发明专利]圆片落料生产设备及加工方法有效

专利信息
申请号: 201210075650.3 申请日: 2012-03-21
公开(公告)号: CN102581114A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 吴振泉 申请(专利权)人: 济南松盛机械有限公司
主分类号: B21D28/02 分类号: B21D28/02;B21D43/20;B21D43/02
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 李桂存
地址: 250021 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 圆片落料 生产 设备 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种圆片落料生产设备,包括起固定和支撑作用的基础(11)、对卷料支撑的开卷机(2)、用于卷料展平的校平机(3)、可沿基础宽度方向运动的Y轴摆动平台(5)、驱使带料沿基础长度方向运动的X轴伺服送料机(4)以及实现圆片加工的压力机(7),其特征在于:所述Y轴摆动平台包括摆动框架(26)、支撑滚轮(16)以及驱使带料沿基础宽度方向摆动的伺服驱动装置(17),摆动框架转动地设置在基础上;开卷机、校平机和X轴伺服送料机均固定于摆动框架上,伺服送料机位于摆动框架上靠近压力机的一端,开卷机和校平机固定于摆动框架的另一端。

2.根据权利要求1所述的圆片落料生产设备,其特征在于:所述基础(11)上设置有轴承支座(14),摆动框架(26)上设置有与轴承支座相配合的回转轴承(15),开卷机(2)和校平机(3)位于轴承支座的上方;所述伺服驱动装置(17)通过链轮链条牵引装置(18)驱使摆动框架转动;支撑滚轮(16)位于摆动框架(26)的下方,用于保证摆动框架始终处于水平状态。

3.根据权利要求1或2所述的圆片落料生产设备,其特征在于:靠近开卷机(2)处的基础(11)上还设置有上料装置(1),该上料装置包括卷料托架、移动车体、实现卷料水平运动的上料导轨(12)以及实现卷料上下运动的托举装置(25)和驱动电机(13)。

4.根据权利要求1或2所述的圆片落料生产设备,其特征在于:在伺服送料机(4)与压力机(7)之间还设置有托料装置(6);该托料装置包括两转动连接的支座(19)和托架(23),所述托架与支座通过液压缸相连接;托架的末端转动设置有与带料相配合的托料盘(22),该托料盘还通过气缸(21)与托架相连接。

5.根据权利要求1或2所述的圆片落料生产设备,其特征在于:还包括对圆片落料自动收集的码垛系统(9)、对余料进行切断的废料处理系统(10)以及实现压力机(7)快速更换模具的换模系统(8)。

6.一种基于权利要求1所述的圆片落料生产设备的S型圆片加工方法,设伺服送料机(4)驱使带料沿基础(11)长度方向的进退运动为X轴方向运动,摆动平台(5)驱使带料进行的沿基础宽度方向的摆动为Y轴方向运动;并设圆片落料的半径为r,其特征在于,所述加工方法包括以下步骤:

a.第一行首个圆片落料加工,通过伺服送料机和摆动平台驱使带料运行至压力机(7)模具的下方,以靠近带料一侧(设为A侧)边缘的形式加工出第一个圆片落料,并设该圆片落料的坐标为(0,0);

b.第一行圆片落料加工,保持带料X轴的坐标不变,Y坐标每增加≥                                               距离时进行一次落料生产,直至切割到带料另一侧(设为B侧)的边缘,完成第一行圆片落料加工;

c.第二行首个圆片落料加工,利用伺服送料机驱使带料在X轴上前进≥r,利用摆动平台驱使带料在Y轴上递减≥的距离,进行第二行首个圆片落料的加工;

d.第二行圆片落料加工,保持带料X轴的坐标不变,Y坐标每递减≥距离时进行一次落料生产,直至切割到带料A侧的边缘,完成第二行圆片落料加工;

e.重复步骤a、b、c和d,直至圆片落料加工完毕。

7.根据权利要求6所述的S型圆片加工方法,其特征在于:所述相邻两圆片落料之间余料的最窄处为1~3mm。

8.一种基于权利要求1所述的圆片落料生产设备的M型圆片加工方法,设伺服送料机(4)驱使带料沿基础(11)长度方向的进退运动为X轴方向运动,摆动平台(5)驱使带料进行的沿基础宽度方向的摆动为Y轴方向运动;并设圆片落料的半径为r,其特征在于,所述加工方法包括以下步骤:

a.第一圆片落料加工,通过伺服送料机和摆动平台驱使带料运行至压力机(7)模具的下方,以靠近带料一侧(设为A侧)边缘的形式加工出第一个圆片落料,并设该圆片落料的坐标为(0,0);

b.后侧圆片落料加工,X轴坐标相对于前一圆片落料的X轴坐标增加,≥r;Y轴坐标相对于前一圆片落料的Y轴坐标增加,≥,利用压力机进行圆片落料加工;

c.前侧圆片落料加工,X轴坐标相对于前一圆片落料的X轴坐标减小,Y轴坐标相对于前一圆片落料的Y轴坐标增加,利用压力机进行圆片落料加工;

d.重复步骤b和c,直至加工至带料另一侧(设为B侧)的边缘;

e.重复步骤b和c,直至圆片落料加工完毕。

9.根据权利要求8所述的M型圆片加工方法,其特征在于:所述相邻两圆片落料之间余料的最窄处为1~3mm。

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