[发明专利]一种覆铜板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及到一种制备方法，尤其涉及一种覆铜板的制备方法。

背景技术

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜层箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制备的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。      覆铜层箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR—1、FR—2等）、环氧树脂(FE—3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基 CCL有环氧树脂(FR—4、FR—5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT）、聚酰亚胺树脂(PI）、二亚苯基醚树脂(PPO）、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。    PCB线路板上的基板材料必须同时具有物理和化学特性，尤其为绝缘性和散热性，因此特殊材料基板更广泛的应用于PCB线路板上。而特殊材料基板又分为金属类基板、陶瓷类基板、耐热热塑性基板和挠性覆铜层箔板。其中的金属类基板为了保证与铜层之间保证绝缘，因此在铜层之间必须要设置有一层绝缘层，这层绝缘层的设置不仅增加了加工工艺难度，更加使得成型的覆铜板的散热性能大大降低。而陶瓷类基板的成型较难成本较高可挠性较差。

现有技术中通过工程塑料与无机填充物的结合，制备出一种散热系数可大于2000W/m²K的高分子复合材料，其散热效果达到了金属散热材料的10倍，同时其由绝缘体制备，完全符合覆铜板绝缘的效果。

但是现有技术中，由于缺乏将该种纳米复合塑料与铜层相结合的技术工艺，因此还不能制备出由纳米复合塑料层制备的覆铜板。

发明内容

针对上述问题，本发明的主要目的是提供一种覆铜板的制备方法，能够将纳米复合塑料与铜层相结合成覆铜板。

为了解决上述难题，本发明采取的方案是：一种覆铜板的制备方法，其特征在于：所述覆铜板包括基板和至少设置在基板的一表面上的铜层，所述基板由纳米复合塑料制成，所述纳米复合塑料包括塑料基体和以纳米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物，它包括以下步骤：

A）备料，对基板的表面和铜层的表面进行粗化处理，并将基板和铜层经过粗化处理的表面面向叠放；

B）加热和压合，将基板和铜层进行加热至160℃至230℃，在加热的同时对基板和铜层进行压合，使得基板和铜层形成贴合成型。

优选地，在步骤A）中，对基板和铜层进行表面粗化的方法为喷砂法。

优选地，在步骤A）中，对基板和铜层进行表面粗化的方法为刷磨法。

优选地，在步骤A）中，对基板和铜层进行表面粗化的方法为将基板浸入铬酸中以活化基板的表面。

优选地，基板具有一表面粗化面，铜层的表面粗化面与基板的表面粗化面相面向叠放。

优选地，基板具有相对的第一表面粗化面和第二表面粗化面，第一铜层的表面粗化面与基板的第一表面粗化面相面向叠放，第二铜层的表面粗化面与基板的第二表面粗化面相面向叠放。

优选地，在步骤A）中，它还包括将完成表面粗化的多块基板和完成表面粗化的多块铜层相间隔叠放，并且在多块覆铜板之间设置有间隔层。

优选地，它还包括一位于步骤B）后的步骤C）将间隔层从多块覆铜板之间移出。

优选地，在步骤B）中，可采用压合机对基板和铜层进行压合处理。

优选地，在步骤B）中，可采用滚压的方式进行压合。

优选地，在步骤B）中，还包括将基板和铜层置于真空环境中。

本发明采用以上方法，具有以下优点：

1、工艺简单，生产成本低；

2、产品质量好，成品率高。

具体实施方式