[发明专利]无卤助焊膏及其制备方法

权利要求书

1.一种无卤助焊膏，其特征在于由下列重量配比组成：松香和/或松香衍生物30～60％，活性剂5～20％，触变剂5～12％，表面活性剂0.3～2％，缓蚀剂0.1～1.5％，溶剂30～60％，所述配比之和为100％。

2.根据权利要求1所述的无卤助焊膏，其特征在于所述松香衍生物包括：氢化松香、聚合松香、亚克力松香、富马酸改性松香或马来酸改性松香中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的无卤助焊膏，其特征在于所述活性剂包括：丁二酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、水杨酸、苹果酸、苯基丁二酸或邻苯二甲酸中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的无卤助焊膏，其特征在于所述触变剂包括：十二羟基硬脂酸、氢化蓖麻油、改性氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酸酰胺、脂肪酸酰胺或聚酰胺中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的无卤助焊膏，其特征在于所述表面活性剂为硅氧烷基表面活性剂。

6.根据权利要求5所述的用于制备锡基合金焊膏的无卤助焊膏，其特征在于所述硅氧烷基表面活性剂为聚二甲基硅氧烷、烷基改性二甲基硅氧烷、聚醚改性聚二甲基硅氧烷、芳烷基改性甲基烷基聚硅氧烷中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的无卤助焊膏，其特征在于所述缓蚀剂包括苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、2-乙基咪唑、二乙醇胺、三乙醇胺或三异丙醇胺中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的无卤助焊膏，其特征在于所述溶剂包括2-乙基-1，3-己二醇、二甘醇丁醚、二乙二醇己醚、二乙二醇辛醚、三甘醇丁醚或三丙二醇丁醚中的一种或多种。 

9.一种无卤助焊膏制备方法，其特征在于包括如下步骤：

将权利要求1所述的无卤助焊膏中除了活性剂以外的其余组分在80～120℃条件下加热溶解，冷却至20～30℃；

在20～40℃的条件下将活性剂通过乳化分散均匀添加到前一步骤获得的溶液中，得到所述无卤助焊膏。