[发明专利]集成电路制造设备状态监测系统和方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地，涉及集成电路制造设备状态监测系统和方法。

背景技术

集成电路(IC)工业已经历快速增长。在IC发展过程中，随着几何尺寸(例如，可以利用制造工艺生产的最小部件(或者线路))的缩减，功能密度(例如，单位芯片面积的互连器件的数量)已经普遍增加。这种尺寸缩减工艺总的来说提供了生产效率提高和相关成本降低方面的益处。这种尺寸缩减工艺也增加了加工和制造IC的复杂度，因而对于这些认识到的改进，在IC制造中需要类似的发展。例如，IC制造通常使用了多个加工步骤，它们需要许多涉及生产和支持的设备，这使得IC制造者经常将重点放在监测设备硬件和关联工艺上以确保和维持IC制造中的稳定性、可重复性以及产量。这种设备监测可通过故障检测和分类(FDC)系统实现，该系统在加工期间监测设备并且识别设备中导致工艺偏离预期的故障。然而，常规设备监测系统和方法很少提供识别的在设备中的故障与造成所识别的故障的根本原因之间的关系。因此，虽然现有方法已经总体上满足了他们的预期目的，但是并不是所有方面都完全令人满意。

发明内容

为解决现有技术所存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种方法，包括：

限定集成电路制造工艺设备的区域；

基于所限定的区域将所述集成电路制造工艺设备的参数分组；和

基于所分组的参数评估所述集成电路制造工艺设备的状态。

在可选实施方式中，限定所述集成电路制造工艺设备的区域包括基于所述集成电路制造工艺设备的物理硬件配置限定所述集成电路制造工艺设备的区域。

在可选实施方式中，基于所限定的区域将所述集成电路制造工艺设备的参数分组包括将每个参数分配至所述集成电路制造工艺设备中的相应的关联区域。

在可选实施方式中，所述方法进一步包括当集成电路制造工艺设备对多个晶圆进行加工时，收集与所分组的参数关联的参数数据。

在可选实施方式中，基于所分组的参数评估所述集成电路制造工艺设备的状态包括评估由与所分组的参数关联的参数数据展示的图案。

在可选实施方式中，所述方法进一步包括如果由与所分组的参数关联的参数数据展示的图案指示了故障则发出警报，其中所述图案指示所述集成电路工艺设备的区域中的至少一个为所述故障可能起因的区域。

在可选实施方式中，评估由与所分组参数关联的参数数据展示的图案包括将所述图案与另一由与所分组的参数关联的先前加工晶圆的参数数据展示的图案比较。

在可选实施方式中，基于所分组的参数评估所述集成电路制造工艺设备的状态包括识别检测到的故障的可能起因。

在可选实施方式中，识别检测到的故障的可能起因包括识别所述集成电路制造工艺设备的区域中的至少一个为所述故障的可能起因的区域。

根据本发明的另一个方面，还提供了一种方法，包括：

通过工艺设备对多个晶圆进行加工，其中所述工艺设备提供与对多个晶圆的每一个所进行的加工关联的参数数据；

将所述参数数据与所述工艺设备的区域关联；以及

基于由所关联的参数数据展示的图案评估所述工艺设备的状态。

在可选实施方式中，将所述参数数据与所述工艺设备的区域关联包括基于所述工艺设备的物理硬件配置将所述参数数据分组。

在可选实施方式中，所述方法进一步包括如果由所关联的参数数据展示的图案指示了故障则发出警报，其中所述图案指示所述工艺设备的区域中的至少一个可能引发所述故障的区域。

在可选实施方式中，所述方法进一步包括对所关联的参数数据进行统计分析以确定由所关联的参数数据展示的图案。

在可选实施方式中，基于由所关联的参数数据展示的图案评估所述工艺设备的状态包括确定由所关联的参数数据展示的所述图案是否与任一由先前加工晶圆的关联参数数据展示的图案相似。

在可选实施方式中，所述方法进一步包括如果所述图案与由先前加工晶圆的关联参数数据展示的图案相似，并且如果所相似的图案与识别的所述工艺设备的问题关联则发出警报。

在可选实施方式中，所述方法包括：由所关联的参数数据展示的所述图案指示故障；以及，基于所关联的参数数据展示的图案评估所述工艺设备的状态包括基于所述图案识别所述工艺设备的区域中的至少一个为故障可能起因的区域。