[发明专利]集成电路测试多工位定位装置

权利要求书

1.一种集成电路测试多工位定位装置，其特征是：所述的集成电路测试多工位定位装置包括安装座、与安装座固定连接的送料轨道、若干个测试触头、用于把集成电路分送到各测试触头处的分粒机构、分粒驱动机构、推动测试触头与集成电路测试端头接触的推动机构和推动驱动机构；所述的分粒驱动机构分别与分粒机构和安装座固定连接；所述的推动驱动机构分别与推动机构和安装座固定连接。

2.根据权利要求1所述的集成电路测试多工位定位装置，其特征是：所述的安装座包括底板、固定板和连接杆；所述的底板设有通孔；所述的固定板和送料轨道分别位于底板的通孔所在处的两侧，固定板通过连接杆与底板固定连接，送料轨道与底板固定连接；所述的送料轨道沿长度方向设有送料槽和端头槽；所述的端头槽的两侧端分别与送料槽和送料轨道的一侧外表面贯通。

3.根据权利要求2所述的集成电路测试多工位定位装置，其特征是：所述的集成电路测试多工位定位装置还包括用于垫住集成电路测试端的垫块和垫块升降机构；所述的垫块升降机构分别与垫块和固定板固定连接。

4.根据权利要求3所述的集成电路测试多工位定位装置，其特征是：所述的垫块升降机构包括升降气缸和升降缓冲块；所述的升降气缸位于固定板的后侧并与固定板固定连接，所述的垫块与固定板之间设有垫块导柱导套；所述的升降气缸的升降缸杆穿过固定板和通孔与垫块固定连接；所述的升降气缸设有升降后缸杆；所述的升降缓冲块与升降后缸杆固定连接。

5.根据权利要求3所述的集成电路测试多工位定位装置，其特征是：所述的升降机构为第一气缸；所述的第一气缸与固定板固定连接，所述的垫块与固定板之间设有第一导柱导套；所述的第一气缸的第一缸杆穿过固定板和通孔与垫块固定连接。

6.根据权利要求2或3或4或5所述的集成电路测试多工位定位装置，其特征是：所述的分粒机构包括前板、后板、过渡杆、出料挡销、备料挡销、个数与测试触头相等的测试挡销和过渡挡销；所述的送料轨道的后侧面设有与送料槽贯通并与测试挡销和备料挡销匹配的后销孔，送料轨道的前侧面设有与送料槽贯通并与过渡挡销和出料挡销匹配的前销孔；所述的前板位于送料轨道的前侧，后板位于送料轨道的后侧与固定板之间，过渡杆穿过通孔，过渡杆的两端分别与前板和后板固定连接；所述的备料挡销、出料挡销和过渡挡销从上至下依次排列，测试挡销位于过渡挡销的下方与过渡挡销间隔排列；所述的测试挡销的一端和备料挡销的一端分别与后板固定连接，测试挡销的另一端和备料挡销的另一端伸入对应的后销孔；所述的过渡挡销的一端和出料挡销的一端分别与前板固定连接，过渡挡销的另一端和出料挡销的另一端分别伸入对应的前销孔；所述的后板与固定板之间设有分粒导柱导套。

7.根据权利要求6所述的集成电路测试多工位定位装置，其特征是：所述的分粒驱动机构包括分粒气缸和分粒缓冲块；分粒气缸设有分粒后缸杆；所述的升降气缸位于固定板的后侧并与固定板固定连接；所述的分粒气缸的分粒缸杆穿过固定板与后板固定连接；所述的分粒缓冲块与分粒后缸杆固定连接。

8.根据权利要求6所述的集成电路测试多工位定位装置，其特征是：所述的分粒驱动机构为第二气缸；所述的第二气缸与固定板固定连接；所述的第二气缸的第二缸杆穿过固定板与后板固定连接。

9.根据权利要求2或3或4所述的集成电路测试多工位定位装置，其特征是：所述的推动机构包括后固定座和个数与测试触头相等的前固定座；所述的后固定座位于底板的送料轨道所在侧，后固定座的后端与底板固定连接，前固定座与后固定座的前端固定连接，测试触头与后固定座固定连接；所述的推动驱动机构包括个数与测试触头相等的推动气缸和推动头；所述的推动气缸与前固定座固定连接，推动头与推动气缸的推动缸杆固定连接并与测试触头相对。

10.根据权利要求8所述的集成电路测试多工位定位装置，其特征是：所述的前固定座包括固定架、滑块、盖板和调节螺钉；所述的固定架的前端面设有与滑块匹配的凹槽，滑块的两侧边分别通过导轨与凹槽的相对两侧边滑动连接；所述的盖板与固定架的前端固定连接，调节螺钉穿过盖板与滑块螺纹连接；所述的推动气缸与滑块固定连接。