[发明专利]一种电路板焊接治具无效
申请号: | 201210074495.3 | 申请日: | 2012-03-21 |
公开(公告)号: | CN102625600A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 黎增祺;李俊武;张运峰;何成亮 | 申请(专利权)人: | 昆山明创电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;严志平 |
地址: | 215300 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 焊接 | ||
1.一种电路板焊接治具,包括治具框架、底板和安装于所述治具框架顶部的顶板,所述底板上设置卡槽,所述顶板设有焊孔,所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应,其特征在于,还包括一个安装于治具框架底部的转盘,所述转盘中心安装上下移动的伸缩杆,至少一个底板固定安装于所述转盘上,所述底板两侧设置凸起;所述顶板与一个底板尺寸相同,所述顶板的反面设置有凹槽,所述凹槽与所述底板的凸起对应。
2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接治具,其特征在于,所述底板的数量为二个。
3.根据权利要求1所述的一种电路板焊接治具,其特征在于,还包括控制转盘旋转角度的控制装置。
4.根据权利要求1所述的一种电路板焊接治具,其特征在于,还包括控制所述转盘伸缩杆的旋钮。
5.根据权利要求1所述的一种电路板焊接治具,其特征在于,所述顶板的材质为铜。
6.根据权利要求1所述的一种电路板焊接治具,其特征在于,所述治具框架的材质为玻璃纤维或木质。
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