[发明专利]一种同心焊接方法及装置

权利要求书

1.一种同心焊接方法，用于将PCB生产用过的废弃微型钻头和铣刀，通过平面同心焊接重新加工成产品，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，安装三片式夹爪在主要由镭射直光源和投影接收器构成的检测控制区域中，将待焊工件固定在所述三片式夹爪上；

步骤二，根据所述待焊工件在所述检测控制区域中的投影位置信息，驱动调整所述三片式夹爪的位置，直至所述待焊工件的投影达到预设的位置；

步骤三，多根待焊工件在所述检测控制区域中的投影位置相重合，焊接所述多根待焊工件间的端面。

2.如权利要求1所述的同心焊接方法，其特征在于：所述步骤一包括以下步骤：

所述待焊工件包括第一待焊圆棒材，将所述第一待焊圆棒材的端面磨成与其中心轴线相垂直的平面；

将固定有所述第一待焊圆棒材的所述三片式夹爪通过联杆连接至多轴联动装置的基座和伺服电机上。

3.如权利要求2所述的同心焊接方法，其特征在于：所述步骤二包括以下步骤：

所述镭射直光源发出的光透过所述第一待焊圆棒材与所述三片式夹爪间的缝隙，投影在所述投影接收器上；

根据所述第一待焊圆棒材在所述投影接收器上的投影位置信息，判断所述第一待焊圆棒材的投影边界点是否满足存储设定的相应直径尺寸的圆，如果判断为是，则执行下一步骤，如判断为否，则与所述第一待焊圆棒材相连的多轴联动装置进行相应范围内的反复搜索，直至判断所述第一待焊圆棒材的投影边界点满足存储设定的相应直径尺寸的圆。

4.如权利要求3所述的同心焊接方法，其特征在于：所述步骤一还包括以下步骤：

所述待焊工件包括第二待焊圆棒材，将所述第二待焊圆棒材的端面磨成与其中心轴线相垂直的平面；

将固定有所述第二待焊圆棒材的所述三片式夹爪通过联杆连接至多轴联动装置的基座和伺服电机上；

设置所述第一待焊圆棒材和所述第二待焊圆棒材分别磨为平面的两端面相对并置于所述检测控制区域中。

5.如权利要求4所述的同心焊接方法，其特征在于：所述步骤二还包括以下步骤：

所述镭射直光源发出的光透过所述第一待焊圆棒材的外轮廓、所述第二待焊圆棒材的外轮廓分别与所述三片式夹爪间的缝隙，投影在所述投影接收器上；

根据所述第一待焊圆棒材在所述投影接收器上的投影位置信息，判断所述第二待焊圆棒材的投影边界点是否与所述第一待焊圆棒材的投影边界点相重合，如果判断为是，则执行下一步骤，如判断为否，则与所述第二待焊圆棒材相连的多轴联动装置进行相应范围内的反复搜索，直至判断所述第二待焊圆棒材的投影边界点与所述第一待焊圆棒材的投影边界点相重合。

6.如权利要求5所述的同心焊接方法，其特征在于：

所述第一待焊圆棒材和所述第二待焊圆棒材分别磨为平面的两端面间的距离设置为2mm；

与所述第一待焊圆棒材相连的多轴联动装置进行反复搜索的范围在0.2mm；

与所述第二待焊圆棒材相连的多轴联动装置进行反复搜索的范围在0.3mm。

7.如权利要求6所述的同心焊接方法，其特征在于：所述步骤三中焊接所述多根待焊工件间的端面的步骤前还包括以下步骤：

在所述第一待焊圆棒材和所述第二待焊圆棒材分别磨为平面的两端面间预设涂抹有助焊剂的焊片；

所述助焊剂包含添加有铜的焊接催化剂；

所述焊片由银材料制成。

8.如权利要求1所述的同心焊接方法，其特征在于：所述步骤三焊接所述多根待焊工件间的端面的步骤中：

高周波启动加热的时间是1-3s，冷却时间是2s。

9.一种同心焊接装置，用于将PCB生产过用的废弃微型钻头和铣刀，通过平面同心焊接重新加工成产品，其特征在于，包括：多轴联动装置（2）、三片式夹爪（3）以及固定在所述多轴联动装置（2）上并与其相连的检测装置（4），所述多轴联动装置（2）包括伺服电机（21）、存储器（22）以及处理器（23），所述处理器（23）分别连接所述伺服电机（21）和所述存储器（22）；

所述三片式夹爪（3）通过联杆分别连接至多轴联动装置（2）的基座和伺服电机（21）上；

所述检测装置（4）包括相互匹配设置的镭射直光源（42）和投影接收器（43）。

10.如权利要求9所述的同心焊接装置，其特征在于，所述三片式夹爪（3）包括连接座（31）、固定套（32）以及活动爪（33），所述固定套（32）是自所述连接座（31）延伸出的中空环状薄片结构，在其内壁上等距间隔分别设置定位爪（322）两片和一缺口（324），所述活动爪（33）可移动的设置在所述缺口（324）上；

所述连接座（31）和所述活动爪（33）上分别设置用于连接联杆的螺孔（312，331）；

所述镭射直光源（42）发出的光分别透过多根待焊工件与所述三片式夹爪间的缝隙，投影在所述投影接收器上。