[发明专利]一种HDI板激光钻孔偏移检查方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种HDI板激光钻孔偏移检查方法。

背景技术

HDI（High Density Interconnection）：高密度连接技术，在BGA或SMT PAD上可直接增加micron via使其与内层导通；减少为导通内层而设计的导通孔；可用空间增加，提升布线密度、提升零件贴装密度；追求轻、薄、短、小、快、高集成化的设计；细线路、微小孔、薄介电层的高密度。

在HDI板上钻孔：通孔是采用机械式（采用钨钢钻头）钻孔机制作；盲孔是采用激光钻孔机制作。

如图1所示的HDI板，其包括L1、L2、L3、L4、L5、L6共6层，L1、L6为外层、L2-L5为内层；其中：L1、L6为铜面，用于制作表层线路及图形；L2-L3、L4-L5各为一张基板，基板由双面铜箔、环氧树脂组成，此外，在L1与L2、L3与L4、L5与L6之间设置玻织布，玻织布的材料也是环氧树脂，与基板中的环氧树脂差异是状态不同，玻织布经过高温压合，则转成基板的环氧树脂状态。

在HDI板上开设有两种孔：盲孔1、通孔2。

盲孔1：

1. 该盲孔1有一边是在板子的表面，然后通至板子的内部为止；

2. 连接表层和内层而不贯通整板的导通孔；

3. 位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

如图所示：盲孔1为第1层（L1）到第2二层（L2），以及第6层（L6）到第5层（L5）。

通孔2：贯穿整板（如此例是第1层到第6层）的孔。

其作业流程如下，如图2-5所示：

1、L2与L3、L4与L5内层线路制作；

2、如图2所示迭合，放上玻织布及铜箔进行6层板的压合；

3、MASK制作：在激光孔的位置将铜去处（图3）；

4、激光钻盲孔（图4）、机械钻通孔；

5、镀铜（图5）以及外层线路制作。

步骤（3）中，MASK制作是指在外层的铜面对应需激光孔的位置上，根据厂内制程能力，设计与钻激光孔径大小匹配的图形，经过CAM计算机软件及光绘机，将图形转移到底片，然后通过曝光及蚀刻的方式，将图形转移到板子上，对应孔处的铜去处；MASK层即为激光开窗层。MASK制作是为了激光时激光能通过无铜的表面，这样激光燃烧内层（如L1到L2之间）树脂，直至碰到内层铜面结束燃烧，树脂燃烧后形成的孔，就是盲孔。

但是，HDI板针对激光盲孔偏移需要采用X-RAY 查看，现有的盲孔对准判定方式：

A为盲孔到达内层的对位图形，大小为12.5mil；B为MASK层与内层的重迭，大小为4.5mil，如图6所示，此设计因MASK层的图形小于内层图形的大小，故需用X-RAY透过铜确认两者是否偏移，且无法知晓偏移量；若当站无X-RAY机台，对质量管控及现场作业也存在不便利性。

发明内容

本发明目的是提供一种HDI板激光钻孔偏移检查方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种HDI板激光钻孔偏移检查方法，该方法用于检查HDI板上盲孔在激光开窗层与内层图形的偏移量，包括以下步骤：

（1）、在激光开窗层上标记激光开窗层对位图形，所述的激光开窗层对位图形标记有多个，多个所述的激光开窗层对位图形的边长或直径依次增大；

（2）、在内层上标记内层对位图形：所述的内层对位图形标记有多个，多个所述的内层对位图形的边长或直径相等，并且所述的内层对位图形与边长或直径最小的激光开窗层对位图形相同；

（3）、当目视HDI板上盲孔偏移量时，可从所述的激光开窗层对位图形与内层对位图形两者的偏移量得知：

当所述的内层对位图形位于所述的激光开窗层对位图形正中心时，则偏移量为0；

当所述的内层对位图形与激光开窗层对位图形相交时，则偏移量超出所述的内层对位图形与激光开窗层对位图形标记的设定值；