[发明专利]立体化触控模块及其制造方法

权利要求书

1.一种立体化触控模块，包含：一个基板，以及一个感应薄膜，其特征在于：该基板包括一个朝外突出的触控面，以及一个相反于该触控面并与该触控面朝相同方向突出的基面；该立体化触控模块还包含一个位于该基面上的粘胶层，该感应薄膜粘固在该粘胶层的一个远离该基板的表面上，并与该基板一体压制成型且通过该粘胶层而顺着该基板的外形贴合；该立体化触控模块还包含一个以射出成型的方式结合在该感应薄膜的表面的基底层。

2.如权利要求1所述的立体化触控模块，其特征在于：该感应薄膜为纳米碳管薄膜。

3.如权利要求1或2所述的立体化触控模块，其特征在于：该基板是由左右两侧往中央逐渐地朝外弧突。

4.如权利要求1或2所述的立体化触控模块，其特征在于：该基板包括一个显示区，以及两个各别连接在该显示区的左右两侧的连接区，所述连接区与该显示区之间为非直线式地连接，该感应薄膜具有一个对应该显示区的外形而贴合的第一感应区，以及二个连接在该第一感应区的左右两侧并对应所述连接区的外形而贴合的第二感应区。

5.如权利要求1所述的立体化触控模块，其特征在于：该立体化触控模块还包含一个位于该基板与该感应薄膜之间并受到该粘胶层粘固的软性电路板，以及一个印刷层，该印刷层位于该基板的基面上并介于该基板与该粘胶层之间，或者位于该感应薄膜上并介于该感应薄膜与该基底层之间。

6.如权利要求4所述的立体化触控模块，其特征在于：该基底层包括一个主层体，以及至少一个自该主层体一体突出的卡扣体。

7.一种立体化触控模块的制造方法，包含步骤A：提供一个平面状的基板，该基板包括相反的一个触控面与一个基面；其特征在于，该制造方法还包含：步骤B：通过一个粘胶层将一个感应薄膜粘固在该基板的基面上；步骤C：加热该基板与该感应薄膜，并将该基板及该感应薄膜一体压制成朝外突出的形状；步骤D：利用射出成型的方式使该感应薄膜的表面形成一个基底层。

8.如权利要求7所述的立体化触控模块的制造方法，其特征在于：该感应薄膜为纳米碳管薄膜。

9.如权利要求7所述的立体化触控模块的制造方法，其特征在于：该制造方法还包含一个位于步骤A与步骤B之间的步骤E，在该基板的基面上印刷油墨并经干燥后形成一个印刷层。

10.如权利要求7所述的立体化触控模块的制造方法，其特征在于：该制造方法还包含一个位于步骤B与步骤C之间的步骤E，在该感应薄膜的表面上印刷油墨并经干燥后形成一印刷层。