[发明专利]光电模组

说明书

技术领域

本发明是有关于一种光电模组，且特别是有关于一种用于光通信的光电模组。

背景技术

光通信领域中，在信号发送端需藉由作为信号发送元件的光电模组来将电信号转换成光信号，而在信号接收端则需藉由作为信号接收元件的光电模组来将所接收到的光信号转换成电信号。因此，光电模组是光通信领域中不可或缺的主要元件之一。

图1是现有一种光电模组的示意图。请参照图1，现有光电模组100用于提供光信号，其包括电路板110、基座120、光发射元件130、光纤(optical fier)140以及芯片150。基座120及芯片150配置在电路板110上，且芯片150通过焊线(bonding wire)162而电性连接至电路板110。基座120具有平行于其底面121的表面122、123，而其反射面124连接表面122、123，位于表面122、123之间，且相对于表面123倾斜预定角度。光发射元件130配置在表面122上的接垫125，并通过接垫125及焊线164而电性连接至芯片150。部份光发射元件130凸出接垫125外，并与反射面124相对。光纤140则配置在基座120的表面123上。

芯片150适于根据所欲传输的信息来控制光发射元件130发出对应的光信号132，而反射面124则将光信号132反射至光纤140内，以通过光纤140来传输光信号132。此外，在信号接收端可利用另一光电模组来接收光纤140所传输的光信号132。此用于接收光信号132的光电模组与上述的光电模组100相似，差异处在于将光发射元件130换成光接收元件。

在现有光电模组100中，因部份光发射元件130需凸出接垫125外，以便提供光信号132至反射面124，所以光发射元件130与接垫125之间的接触面积较小。此导致光发射元件130容易脱落，因此光电模组100的可靠度较差。同样地，现有用于接收光信号的光电模组也具有光接收元件容易脱落的情形。

光学元件的封装是影响光电元件、光电模组良率及封装成本的关键技术之一。请参见图2，图2是根据现有技术所绘示的另一种光电模组封装结构的示意图。其中，光电模组100A包含：电路板101、光发射/接收元件103、光纤(fiber)104(亦可为波导(waveguide))、基板102以及盖板106。其中，基板102设在电路板101之上。光发射/接收元件103设于基板102上。用来传输光信号105的光纤104，则置放在基板102上。藉由基板102的反射面102a，可将光信号105传输至光发射/接收元件103中。

由于光纤104、反射面102a与光发射/接收元件103三者必须精准对位，因此必须在显微镜下，辅以特殊治具，来调整盖板106的位置，以将光纤104固定在基板102上，再进行后续的封装步骤。此作法需要具高度技术的人工，方能达成上述工作。不仅成本偏高，且制程稳健性(robustness)低。因此有需要提供一种先进的固定模组，使光学元件的封装制程更为便利，并改善制程稳健性与良率。

图3是现有技术中一种用以发送光信号的光电模组的局部剖面示意图，而图4是图3的基板与光纤的立体分解示意图。请参照图3与图4，现有光电模组100B包括基板110B、多个光发射元件120B以及多条光纤130B。基板110B具有彼此平行的多个条状沟槽112B，这些条状沟槽112B例如是沿直线方向D延伸。每一条光纤130B配置在对应的一个条状沟槽112B内。此外，每一光发射元件120B用以提供光信号，图3的标号122B用以表示光信号的光轴。光信号经由光纤130B的入光面132B进入光纤130B内，而传递至入光面132B的光信号的光轴122B平行于条状沟槽112及所述的直线方向D。

当光信号传递至光纤130B的入光面132B时，部分光信号会被入光面132B反射。为了避免光信号被反射回光发射元件120B造成光发射元件120B受损，在现有技术中，光纤130B的入光面132B会被加工成斜面，使入光面132B的法向量(normal vector)N1不平行于光轴122B。然而，将光纤130B的入光面132B加工成斜面需耗费较多的时间，导致现有光电模组100B的生产效率差。

发明内容

本发明提供一种光电模组，其具有较佳的可靠度。