[发明专利]圆片级发光二级管倒装封装工艺

权利要求书

1.圆片级发光二级管倒装封装工艺，包括如下步骤：

第一步、在发光二级管圆片的正面制作芯片焊接点；

第二步、在发光二级管圆片的背面涂布荧光粉胶并进行固化，使发光二级管圆片的背面形成一层厚薄均匀的荧光粉涂层；

第三步、切割发光二级管圆片，形成多个发光二级管芯片；

第四步、将发光二级管芯片正面朝下放置于基板上，通过芯片焊接点与基板焊接固定并灌胶密封。

2. 根据权利要求1所述圆片级发光二级管倒装封装结构的制造工艺，其特征在于：第二步中，所述荧光粉胶通过旋转涂布、喷涂或压膜的方式涂布于发光二级管圆片的背面。

3. 根据权利要求1所述圆片级发光二级管倒装封装结构的制造工艺，其特征在于：所述第二步中，将发光二级管圆片正面朝下放置于具有薄层高粘胶的平板上，所述平板真空吸附在旋转台上，进行旋转涂布。

4. 根据权利要求1所述圆片级发光二级管倒装封装结构的制造工艺，其特征在于：将发光二级管圆片正面朝下放置平板上，使用未固化的厚高分子粘结剂完全填满发光二级管圆片正面和平板之间的间隙，所述平板真空吸附在旋转台上，进行旋转涂布荧光粉胶，荧光粉胶涂布结束后再将发光二级管圆片正面的粘结剂去除。

5. 根据权利要求1-4任一项所述圆片级发光二级管倒装封装结构的制造工艺，其特征在于：进行所述第二步之前，先对发光二级管圆片进行切割，进行所述第二步涂布荧光粉胶的同时，使发光二级管圆片的缝隙之间也填充荧光粉胶；进行所述第三步切割发光二级管圆片时，沿发光二级管圆片的缝隙中央进行切割，使发光二级管圆片的侧面保留一层荧光粉涂层。