[发明专利]驻极体电容麦克风

说明书

技术领域

本发明涉及一种驻极体电容麦克风，特别是指一种降低焊垫的制程复杂度与制作成本，并同时提升回焊良率的驻极体电容麦克风。

背景技术

已知的一种驻极体电容麦克风10，如附图1所示，其具有筒状壳体11以容纳构成电容器之振动膜12及背极板13，该壳体11相对该振动膜12之一侧开口容设有一电路板14，该电路板14面对该背极板13的顶面上设有电子组件15而与背极板13相间隔，电路板14的底面具有若干凸起的焊垫16以作为讯号输出与接地，如附图2所示，该等焊垫16形成圆心与环状的图案，而该麦克风10是利用该等焊垫16以加热回焊的方式安装于一基板(图中未示)。

该等焊垫16的制程除了需要多次的精准定位以形成该图案之外，还需要镀上比其它类型麦克风更厚的铜层来增加整体厚度以规划为加锡的区域，除了制程复杂之外，较厚的铜层也会需要较高的回焊温度，增加回焊过程中因为助焊剂(flux)在电路板14与基板之间的空隙流动而导致空洞或短路等缺陷的不良率，高温制程还可能导致背极板13上的电荷流失而降低驻极体电容麦克风10的感度。

发明内容

本发明的目的是提供一种驻极体电容麦克风，具有改良的焊垫设计，可以降低焊垫的制程复杂度与制作成本，并提升后续回焊制程良率。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种驻极体电容麦克风，具有一振动膜、一背极板与一电路板容设于一壳体，该壳体之一底部开设有一开口并受该电路板所封闭，其特征在于：该电路板显露在外的一底面设有一第一焊垫与一第二焊垫，其中，该第一焊垫的外周缘是与该开口呈相同形状且具有一中空区域，并凹设有至少一绝缘槽与至少一连通该中空区域的分隔槽，规画出至少一加锡区域于该绝缘槽、该分隔槽与该中空区域之间，而该第二焊垫是设于该中空区域。

由于第二焊垫的绝缘槽与分隔槽技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

可以规划出加锡区域而不需要额外镀上加厚的铜层，定位也更加容易，更可以提高制程的良率，从而达成本发明之目的。

附图说明

附图1为一种已知驻极体电容麦克风之结构剖视图；

附图2为一种已知驻极体电容麦克风之底部结构示意图；

附图3为本发明一较佳实施例之驻极体电容麦克风所采用之焊垫示意图。

以上附图中：10、驻极体电容麦克风；11、壳体；12、振动膜；13、背极板；14、电路板；15、电子组件；16、焊垫；20、驻极体电容麦克风；21、电路板；22、壳体；221、开口；30、第一焊垫；31、中空区域；32、分隔槽；33、绝缘槽；34、加锡区域；40、第二焊垫。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述：

实施例一：参见附图3所示：本发明一较佳实施例所提供一种驻极体电容麦克风20，具有一振动膜(图未示)、一背极板(图未示)与一电路板21容设于一壳体22，该壳体22之底部设有开口221并受该电路板21所封闭，由于前述结构已为本领域技术人员所熟悉之先前技术，在此不再赘述，而就本发明之技术特征具体说明如下：

该电路板21之底面设有一第一焊垫30与一第二焊垫40，其中，该第一焊垫30的外周缘是与该壳体22之开口221呈相同形状，在本实施例中为圆形，且设有一中空区域31而可供该第二焊垫40设置其中，在本实施例中，该第一焊垫30与该第二焊垫40为相同圆心的几何排列。

该第一焊垫30更凹设有连通该中空区域31之四分隔槽32，以及三绝缘槽33设于相隔该中空区域31一定距离的位置，进而规画出四加锡区域34分别位于该绝缘槽33、该中空区域31与该分隔部32之间。

该绝缘槽33是可以对应设于相邻或不相邻的二分隔槽32之间。

因此，本发明只需要两次定位即可决定该第一焊垫30与该第二焊垫40之位置，而且本发明是透过该等绝缘槽33与该等分隔部32而规划出该等加锡区域34，所以不需要额外的镀铜制程来增加其厚度，所以可以有效简化制程，提升制作良率并降低成本。