[发明专利]真空干燥装置在审
申请号: | 201210072031.9 | 申请日: | 2012-03-16 |
公开(公告)号: | CN103307856A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 李宁 | 申请(专利权)人: | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
主分类号: | F26B7/00 | 分类号: | F26B7/00;F26B5/04;F26B25/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 523087 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 干燥 装置 | ||
1.一种真空干燥装置,包括:
容置槽,用以容置待干燥物;
加热装置,用以使所述容置槽的温度升高至预定温度;以及
抽气装置,所述抽气装置与所述容置槽相连,以抽出所述容置槽中的部分或全部空气,从而使所述待干燥物上的溶剂挥发。
2.如权利要求1所述的真空干燥装置,其特征在于:所述加热装置包括若干加热管以及与所述加热管相连的热水泵。
3.如权利要求2所述的真空干燥装置,其特征在于:所述加热管设有进水口和出水口,以实现循环。
4.如权利要求1所述的真空干燥装置,其特征在于:所述加热装置设置于所述容置槽之中或外围。
5.如权利要求1所述的真空干燥装置,其特征在于:所述待干燥物上的溶剂包括去离子水,和/或H2SO4,和/或H2O2,和/或酒精,和/或异丙醇。
6.如权利要求1所述的真空干燥装置,其特征在于:所述预定温度的范围为30℃~80℃。
7.如权利要求1所述的真空干燥装置,其特征在于:所述容置槽包括盖体以及密封垫,所述盖体上设有气体通道,所述抽气装置通过所述气体通道与所述容置槽相连通。
8.如权利要求1所述的真空干燥装置,其特征在于:所述容置槽内的压强范围为0~25KPa。
9.如权利要求1所述的真空干燥装置,其特征在于:所述待干燥物包括半导体晶片、芯片、磁头或玻璃面。
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