[发明专利]无Pb焊料、焊料被覆导体以及使用该无Pb焊料的电气部件

权利要求书

1.一种无Pb焊料，其为用于将一方的导体与另一方的导体进行焊料接合的以Sn为主成分的无Pb焊料，其特征在于，所述一方的导体和所述另一方的导体中的至少任意一方在其表面具备以Ag为主成分的层，所述以Sn为主成分的无Pb焊料中包含Zn。

2.根据权利要求1所述的无Pb焊料，Zn含量为0.05质量％以上1.0质量％以下。

3.一种焊料被覆导体，其为具备用于与导体进行焊料接合的无Pb焊料层的焊料被覆导体，

其特征在于，所述导体至少在其表面具备以Ag为主成分的层，

所述无Pb焊料层以Sn为主成分，并且包含Zn。

4.根据权利要求3所述的焊料被覆导体，所述无Pb焊料层的Zn含量为0.05质量％以上1.0质量％以下。

5.一种电气部件，其为一方的导体与另一方的导体通过以Sn为主成分的无Pb焊料被接合而形成的电气部件，其特征在于，在所述一方的导体与所述另一方的导体之间形成有接合部，所述一方的导体和所述另一方的导体中的至少任意一方在其表面具备以Ag为主成分的层，所述接合部含有Zn，剩余部分中含有Sn。

6.根据权利要求5所述的电气部件，所述接合部的Zn含量为0.05质量％以上1.0质量％以下。

7.根据权利要求5或6所述的电气部件，在所述导体中的、至少其表面具备以Ag为主成分的层的导体与所述接合部之间的界面形成有包含Ag-Sn-Zn系金属间化合物的层。