[发明专利]一种熔锡炉

说明书

技术领域

本发明涉及一种熔锡装置，特别涉及一种熔锡炉。

背景技术

目前，熔锡炉广泛应用于各种电子、电器产品制造业，在中小批量插件线路板的无 铅焊接工艺方面，其工效比手工焊接提高几十倍至上百倍，操作简便、焊点质量优异， 外观一致稳定，尤其广泛应用于电气元件的焊片、引脚、接插件、线缆头等搪锡工序， 其焊接无死点，性能可靠。其中熔锡炉的熔锡槽是用来熔化焊锡材料，以便对含有电子 元器件的印刷电路板或漆包线等进行浸焊，或对电子元器件的引脚等进行上锡的装置， 现有熔锡炉的熔锡槽，采用钛合金、不锈钢或其他金属材质制成，下部平底，其下方放 置加热装置，靠近发热元件的熔锡槽内表面散热面积小，加热效率低，能耗成本高；温 度传感器置于其底部下方，检测位置远离熔锡槽内腔，检测的温度值不准确，温度控制 精度低，使得焊接质量不稳定；槽体为金属材质，400度以上高温下易与无铅焊锡发生化 学反应导致腐蚀损坏，一般金属材质的熔锡槽寿命比较低，在一些流水生产线，常因熔 锡炉破损频繁，大量的熔锡炉需要更换及维修，导致生产成本高，维护工时长，特别是 一些熔锡槽采用钛合金制成，其维护成本更高；现有熔锡炉采用机械式电位计调节控制 温度，控制精度低，使得焊接质量不稳定。

发明内容

本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种能够提高焊接质量并降低生产 成本的熔锡炉。

本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：一种熔锡炉，包括 炉体、设置在该炉体内的熔锡槽、加热管、温度传感器和温度控制电路，所述熔锡槽为 陶瓷熔锡槽，所述熔锡槽的底部水平方向开有多个并排通孔，所述通孔之一为所述温度 传感器放置孔，其他所述通孔为所述加热管放置孔，所述熔锡槽的底部内表面对应所述 通孔轴心设有弧形凸起。

本发明还可以采用如下技术方案：

所述陶瓷熔锡槽为95瓷熔锡槽。

所述温度控制电路包括数字温控器。

所述数字温控器包括温度显示装置、温度设定装置和加热控制装置。

所述熔锡槽的上部外表面设有斜面。

所述熔锡槽的内表面横截面为方形或圆形。

所述熔锡槽的上部内表面横截面为方形，所述熔锡槽的下部内表面横截面为圆形。

所述熔锡槽的上口横截面为方形，壁厚为2mm～2.5mm。

所述温度传感器为电热偶。

所述炉体包括外壳，所述外壳的顶部宽度大于其底部宽度。

本发明具有的优点和积极效果是：熔锡槽采用陶瓷材料制成，可长期在400℃以上高 温下工作，无腐蚀、抗酸性，寿命可达2000小时，易维护，且陶瓷保温性好，可减少热 量损失，缩短熔锡时间，降低能耗，其还具有不沾锡、出渣量低的特点，从而降低了生 产成本；熔锡槽底部开有多个通孔，温度传感器直接放置在熔锡槽底部通孔中，使温度 传感器检测位置接近熔锡槽内腔，检测温度比较准确，能够提高熔锡炉焊锡温度的控制 精度，从而提高焊接质量；因熔锡槽的底部内表面对应所述通孔轴心设有弧形凸起，成 波浪形，增加了散热面积，加热管置于熔锡槽本体通孔内，热量损失小，提高了加热效 率，缩短熔锡时间，降低能耗；采用数字温控器控制，工作温度用数字方式从200℃--550 ℃之间任意设定，熔锡温度控制精度高，提高了焊接质量。熔锡槽的上口横截面可为方 形结构，壁厚只有2-2.5mm，可保护被加工零件壳体及其他部位不被损伤(烫坏)，适用 于各种异型零件焊接加工，扩大了熔锡炉的适用范围，下半部为圆形结构，优点是熔锡 量小(加入焊锡量少)，长期高温运行也不易损坏。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是图1的右视图。

图4是本发明的熔锡槽结构示意图；

图5是图4的俯视图；

图6是图4的A-A剖视图。

图中：1、炉体，2、熔锡槽，3、数字温控器，4、电源开关，5、通孔，6、弧形凸 起，7、斜面。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图 详细说明如下：