[发明专利]一种PCB板钻孔定位方法

权利要求书

1.一种PCB板钻孔定位方法，所述PCB板包括有效区域和边沿区域，所述方法包括以下步骤：

S1)在PCB板上设置分度线(9)，所述分度线将PCB板上的有效区域划分为两个，所述两个有效区域的尺寸小于或等于钻机机台单轴加工的最大尺寸；

S2)在边沿区域内与分度线两端对应的位置各设置一个主定位孔，以及在与所述两个有效区域相应的其他边沿区域各设置一个辅助定位孔，所述两主定位孔之间的连线与所述分度线(9)重合；

S3)通过两个主定位孔以及任意一个辅助定位孔将PCB板定位在钻机机台上，然后对所述辅助定位孔所在的边沿区域对应的有效区域进行钻孔加工；再通过两个主定位孔以及另一个辅助定位孔将PCB板定位在钻机机台上，然后对另一个有效区域进行钻孔加工。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2)包括：

S21)在边沿区域内与分度线两端对应的位置各制作一个主定位孔图案，以及在与所述两个有效区域相应的其他边沿区域各制作一个辅助定位孔图案；

S22)根据所述主定位孔图案和辅助定位孔图案分别制成主定位孔和辅助定位孔。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述分度线(9)的设置方向为与所述PCB板的长度方向垂直。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述分度线(9)与PCB板沿宽度方向上的中线(10)重合。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述辅助定位孔设置在沿PCB板的长度方向延伸的边沿区域中。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在步骤S2)中，所述两个辅助定位孔到所述分度线的距离不相等。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在步骤S22)中，所述主定位孔和辅助定位孔采用X-Ray打靶机通过透视钻孔方式形成。

8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述PCB板为多层板，其包括多个内层芯板，在所述步骤S21)中，通过内层曝光将主定位孔图案和辅助定位孔图案转移到所述多个内层芯板上→蚀刻/去膜以显现所述多个内层芯板上的主定位孔图案和辅助定位孔图案→压合所述多个内层芯板而使主定位孔图案和辅助定位孔图案包含在各个内层芯板内。

9.根据权利要求1-8之一所述的方法，其特征在于，在步骤S3)中，对PCB板进行定位步骤如下：将PCB板放置在钻机机台上，利用定位销钉分别穿过两个主定位孔以及一个辅助定位孔，而将所述PCB板定位在钻机机台上。

10.根据权利要求1-8之一所述的方法，其特征在于，所述主定位孔和辅助定位孔的孔径为3.2mm。