[发明专利]有机电致发光器件的封装结构无效

专利信息
申请号: 201210070178.4 申请日: 2012-03-16
公开(公告)号: CN102593371A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 彭德权;潘晓勇;李斌 申请(专利权)人: 四川长虹电器股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/50
代理公司: 成都虹桥专利事务所 51124 代理人: 李顺德
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 有机 电致发光 器件 封装 结构
【权利要求书】:

1.有机电致发光器件的封装结构,包括有机电致发光器件的基底(1),在基底(1)的一侧设置有机电致发光器件的阳极(2)、有机层(3)和阴极(4),其特征为:至少在所述阴极(4)的外侧设有封装层(5),所述的封装层(5)是由无机化合物层、聚合-无机杂合物层和聚合物层通过交替重叠沉积形成的复合膜结构,其中聚合-无机杂合物层设于无机化合物层和聚合物层之间。

2.如权利要求1所述的有机电致发光器件的封装结构,其特征为:所述的无机化合物层通过原子层沉积形成,聚合-无机杂合物层通过分子层沉积和原子层沉积形成,聚合物层通过分子层沉积形成。

3.如权利要求1所述的有机电致发光器件的封装结构,其特征为:所述的基底(1)为玻璃、金属或塑料。

4.如权利要求3所述的有机电致发光器件的封装结构,其特征为:当基底(1)为塑料时,所述的封装层(5)分别设于阴极(4)的外侧,和基底(1)与阳极(2)之间。

5.如权利要求1所述的有机电致发光器件的封装结构,其特征为:所述的无机化合物层由陶瓷构成,所述的陶瓷为氧化物、氮化物或氮氧化物中的一种。

6.如权利要求1所述的有机电致发光器件的封装结构,其特征为:所述的聚合-无机杂合物层是由含烷基的有机金属化合物与至少含两个羟基的有机醇类反应而成。

7.如权利要求6所述的有机电致发光器件的封装结构,其特征为:所述的有机金属化合物中含有烷基和封装层(5)中无机化合物层的正价元素。

8.如权利要求1所述的有机电致发光器件的封装结构,其特征为:所述的聚合物层为通过分子层沉积而成的聚酰胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚氨基甲酸乙酯、聚甲亚胺或聚醚醚酮的膜层。

9.如权利要求1至8之一所述的有机电致发光器件的封装结构,其特征为:在封装层(5)的外侧设有保护层(6)。

10.如权利要求9所述的有机电致发光器件的封装结构,其特征为:所述的保护层(6)为涂布在封装层(5)外侧的聚合物层,所述的聚合物为聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、三醋酸纤维素或聚醚砜;或

保护层(6)为贴附在封装层(5)外侧的膜层,所述的膜层为聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、三醋酸纤维素或聚醚砜中的至少一种材料构成的可卷绕的片材。

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