[发明专利]贴片机检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种贴片机检测装置，尤指一种可提供均匀光照的贴片机检测装置。

背景技术

随着发光二极管LED作为面板背光源的趋势成型，且LED不仅使用于中、小尺寸的面板，同时朝向大尺寸面板发展，因此LED灯条(Light Bar)相关的封装黏着技术相对重要。目前LED灯条的制造，是将复数颗粒状LED芯片通过表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)黏贴在条状的电路板上，而表面黏着技术中则以贴片机为关键设备，对贴片精度有着高标准要求。一般来说，目前贴片机普遍采用视觉对中系统进行对准贴片，所述视觉对中系统是以贴片头吸取贴片元件后，在移动到贴片位置的过程中，由固定在贴片头或机身固定位置的照相机获取影像，并通过所述影像在影像传感器(如电荷耦合组件CCD)上的光密度分布，经过数字化处理产生的坐标系位置，相较于贴片位置的坐标系数值，以进行位置偏差的调整完成贴片操作，因此影响视觉精度的因素主要由照相机的分辨率决定。但是，目前贴片元件的影像获取过程中，由于光照的方式(不论上方或是侧边直接照射)并未考虑贴片元件表面可能有弧度较难对焦以及光学辨识的特性问题，以致于所述光照会有不均匀或是产生环形光倒影等影响视觉精度的缺点。另外所述贴片机所在的外界环境光线同样有可能影响视觉精度，使贴片位置偏移，因此有必要再加以研究与改善。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能提高检测精度的贴片机检测装置。

本发明提供一种贴片机检测装置，其包括一个待测组件、一个光源、一个罩体以及一个照像模块，所述待测组件的侧边设置所述光源，所述光源被所述罩体所覆盖，所述罩体的内表面具有一个雾化反射层，所述罩体上端设置有一个开口，所述开口上方设置所述照像模块，所述照像模块通过所述开口对着所述待测组件进行检测。

相较现有技术，本发明的贴片机检测装置，通过所述罩体覆盖所述光源可以避免外界光线的干扰，同时所述罩体的内表面的所述雾化反射层，可使所述光源的光照更加均匀柔合且亮度可以提升。从而对于所述待测组件需要表面对焦的光源更加适合，可非常有效地提高所述待测组件检视的精准度。

附图说明

图1是本发明贴片机检测装置的待测组件与光源设置的俯视图。

图2是本发明贴片机检测装置的侧视图。

主要元件符号说明

检测装置10待测组件12电路板122贴片组件124光源14罩体16开口162弧形壳体164雾化反射层166照像模块18

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作一具体介绍。