[发明专利]薄形化微机电麦克风模块

权利要求书

1.一种薄形化微机电麦克风模块，其特征是，包含有：

一第一电路板，具有相互间隔的一第一凹槽及一第二凹槽，并具有一第一讯号层及一第一接地层；

一微机电芯片，容设于该第一电路板的第一凹槽内；

一第二电路板，盖设于该第一电路板，并具有一音孔、一第二讯号层，以及一第二接地层；以及

一特定应用芯片，设置在该第二电路板上，且朝向于该第一电路板的第二凹槽内；

其中，该第二电路板的该音孔对应于该微机电芯片，该第二讯号层电性连接该第一电路板的第一讯号层、该微机电芯片以及该特定应用芯片，该第二接地层电性连接该第一电路板的第一接地层而与该第一接地层环绕形成一接地屏蔽结构；

所述第一电路板的第一讯号层与该第二电路板的第二讯号层之间借由一导电胶形成电性连接。

2.如权利要求1所述的薄形化微机电麦克风模块，其特征是：所述微机电芯片贴设于该第一电路板的第一凹槽的底壁。

3.如权利要求1所述的薄形化微机电麦克风模块，其特征是：所述特定应用芯片以一导线与该第二电路板的第二讯号层形成电性连接。

4.如如权利要求1所述的薄形化微机电麦克风模块，其特征是：所述第一电路板的第一接地层与该第二电路板的第二接地层之间借由一导电胶形成电性连接。

5.如如权利要求1所述的薄形化微机电麦克风模块，其特征是：所述微机电芯片与该第二电路板的第二讯号层之间借由一导电胶形成电性连接。