[发明专利]模拟通信光传输用10G探测器

说明书

技术领域

      本发明涉及一种光通信器件，特别涉及光传输线路中作为高速探测器的模拟通信光传输用10G探测器。

背景技术

在光传输系统中一般都包括一个信号监控用的光探测器件，常见器件结构中包括一个用于摆放芯片和元器件的壳体、一个用于将激光汇聚的玻璃透镜、一个光接收芯片，芯片的位置贴装在壳体的正中央。光信号通过光纤传输给探测器，并由探测器转成电信号，从而实现光信号在传输过程中的监控。

在一些高速光信号监控应用中，为了使光接收信号更加多地接收到电路中往往需要将探测器芯片贴装到壳体的正中央这样会使光接收效率达到最大化。

但是这种传统的做法有以下几个缺点：

1）芯片贴片精度要求过高成品率低，提高了产品成本。

2）芯片贴在正中央提高了接收光信号的效率同时增加了光发射到光纤中的比例，对探测精度有影响

3）反射同时影响高速信号的传输，很多传统器件往往不能应用在10G光信号监控中

以上分析可以看出，要想即做到高速接收光信号又想减少光反射并适用于10G以上信号探测是个难题。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明的目的是提供一种适合于10G模拟通信光传输，同时结构简单、传输速率高、成本低的模拟通信光传输用10G探测器。

为了实现上述目的，本发明的模拟通信光传输用10G探测器包括一个壳体、一个用于将激光汇聚在壳体内中心线上的玻璃透镜、一个位于壳体内的光接收芯片：所述光接收芯片安置在偏离壳体中心线40～60um的位置，同时设置一个高精度电容器并由金线将电容器和光探测芯片连接。

所述高精度电容器采用打线电容，容值为650pF。

所述金线采用18微米高纯度金丝。

本发明结构简单合理，通过将芯片贴装偏移中心合适距离实现光信号反射降低到最小，同时增加一个容值为650pF的打线电容提高高速信号有效监控。本发明的模拟探测器适用于各种形状与结构的通信设备，不改变现行标准，具有光路和机械结构方面和普通模拟探测器一致的优点。选用材料都满足高可靠性，适合于铺设在光纤链路中做高速光信号监控用。

附图说明

图1是本发明的外部结构示意图；

图2是本发明的内部平面结构示意图。

 

具体实施方式

如图所示，该模拟通信光传输用10G探测器包括一个壳体1、一个用于将激光汇聚在壳体内中心线上的玻璃透镜2、一个位于壳体内的光接收芯片3：光接收芯片安置在偏离壳体中心线50um的位置，同时设置一个高精度电容器4并由金线将电容器和光探测芯片连接。高精度电容器4采用打线电容，容值为650pF。金线采用18微米高纯度金丝。