[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光二极管，尤其涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

背景技术

发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已被应用于越来越多的场合之中，大有取代传统光源的趋势。

发光二极管是通过采用电流激发其发光二极管芯片的方式进行发光。根据所选用的材料，发光二极管芯片能够辐射出各种相应的可见光以及不可见光，范围涵盖紫外至红外波段。通常，发光二极管通过在发光二极管芯片上覆盖一层混合了荧光粉的荧光胶体配合使用来合成各种颜色光以进行照明。有先前技术提到将含荧光粉的液态荧光体注入带有反光杯的发光二极管芯片上，但由于荧光粉的沉降而导致荧光粉在液态荧光体中分布不均，发光二极管容易出现出光不均匀而产生偏色现象，影响产品良率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种荧光粉分布均匀的发光二极管封装结构的制造方法。

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：准备步骤，提供基板；反光杯成型步骤，在基板上形成反光杯，反光杯形成敞口的容置部；设置芯片步骤，设置发光二极管芯片于反光杯的容置部内并贴设于基板上；提供凝胶状荧光层，凝胶状荧光层内均匀混合有荧光粉，将凝胶状荧光层放置于反光杯上并覆盖住容置部；填充步骤，提供模具将凝胶状荧光层压合到反光杯的容置部内并覆盖发光二极管芯片；及固化步骤，加热固化荧光层。

所述发光二极管封装结构的制造方法在填充步骤之前还包括检测步骤，向所述发光二极管芯片供电使其发光，设置光学感应器用以检测发光二极管芯片的发出光线透过凝胶状荧光层之后的出光均匀性，如果出光均匀性达不到预期值，更换凝胶状荧光层。

本发明的发光二极管封装结构制造方法是通过压合凝胶状的荧光层来实现发光二极管芯片的封装。由于凝胶状荧光层内均匀分布的荧光粉在压合凝胶状荧光层的过程中不会发生沉降，故在压合之后仍可保持均匀分布，从而使发光二极管出光均匀，解决了因为荧光粉分布不均匀引起的偏色现象，有效提高了发光二极管封装结构的产品良率。

另外，还可在模具压合凝胶状荧光层之前对凝胶状荧光层的出光均匀性进行检测，能及时解决因凝胶状荧光层所包含的荧光粉分布不均匀引起的偏色现象，进一步提高发光二极管封装结构的产品良率。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明一实施例的发光二极管封装结构的制造方法的流程图。

图2为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S101所得的发光二极管封装结构剖面示意图。

图3为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S102所得的发光二极管封装结构剖面示意图。

图4为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S103所得的发光二极管封装结构剖面示意图。

图5为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S104所得的发光二极管封装结构剖面示意图。

图6为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S105所得的发光二极管封装结构剖面示意图。

图7为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S106所得的发光二极管封装结构剖面示意图。

图8为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤S107所得的发光二极管封装结构剖面示意图。

图9为图8所得的发光二极管封装结构经过切割之后的单个发光二极管的剖面示意图。

主要元件符号说明