[发明专利]电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备。

背景技术

业界通常采用螺钉和螺母配合将需要固定的元件或者装置固定在另一元件或者装置上。如，将一个枢转装置固定于电子设备的壳体内时，一般将螺母热熔于设置在壳体内的塑料柱子上，再通过螺钉与螺母配合将枢转装置固定于壳体上。然而，热熔需要消耗大量的电力，且一旦热熔头温度没有达到热熔温度时，使热熔头强制压螺母会导致塑料柱子变形破坏。因此，采用上述固定方法不仅耗费资源且不良率较高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供具有一种良率较高固定方法的电子设备。

一种电子设备包括第一壳体、第二壳体、金属件、以及将所述金属件固定于所述第一壳体上的螺钉。所述螺钉穿过所述第一壳体，并借助锁附工具锁固于所述金属件的预定位置，所述第二壳体与所述预定位置相应的位置设有收集槽，用于收集锁附螺钉时形成的碎屑。

上述电子设备通过螺钉直接锁附于金属件上，取代了螺母，从而无需进行热熔固定螺母，避免了热熔过程中产生的不良产品现象，提高了产品的良率。同时，还节省了热熔需要消耗的电能。另外，上述固定装置还通过收集槽收集锁附螺钉时所产生的碎屑，可以保持电子设备整洁。

附图说明

图1为电子设备的立体图。

图2图1所示的电子设备的立体分解图。

图3为图2所示电子设备的反向视图。

图4为图2所示电子设备的部分组装图。

图5为电子设备的局部剖视图。

主要元件符号说明

电子设备 100

第一壳体 10

第二壳体 20

金属件 30

枢转机构 40

螺钉 50

头部 51

杆部 52

通孔 31

凸柱 12

收容孔 11

第一孔部 110

第二孔部 112

柱体 21

收集槽 210

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参看图1至图3，电子设备100包括第一壳体10、与第一壳体扣合的第二壳体20、收容于第一壳体10和第二壳体20之间的金属件30、固定于金属件30上的枢转机构40、以及将金属件30固定于第一壳体10上的螺钉50。

螺钉50包括圆盘状的头部51和与头部51连接的圆柱状的杆部52。

金属件30为板状物，其上设有若干圆形的通孔31。在本实施中，通孔31的数目为4个，且通孔31形成于金属件30四个预定的位置上。通孔31的直径略小于杆部52的直径。枢转机构40固定于金属件30的中部，用于与另一物件转动连接。

第一壳体10与第二壳体20相对的一面上设有四个凸柱12和四个收容孔11。每一凸柱12与每一通孔31相对应。每一收容孔11贯穿于第一壳体10和一个凸柱12。收容孔11包括第一孔部110和第二孔部112。第一孔部110的形状与螺钉50的头部51相适配。第二孔部112的形状与螺钉50的杆部52相适配。收容孔11与通孔31同轴心设置。

第二壳体20与第一壳体10相对的一面上设有四个中空状柱体21。柱体21内形成收集槽210。每一收集槽210与每一通孔31同轴心设置。

请参看图4和图5，使用螺钉50将金属件30固定于第一壳体10上时，首先，每一螺钉50的杆部52从收容孔11中穿出；接着，将第二壳体20、金属件30、和第一壳体10依次置放于一平面上，例如桌面，螺钉50的杆部52抵于金属件30上并与通孔31相对应；然后，使用锁附工具（图未示）将螺钉50锁附于金属件30，使螺钉50的杆部52穿过金属件30并位于收集槽210中，且锁附螺钉50时所掉下的碎屑即可掉入相应的收集槽210中。此时，完成金属件30锁附于第一壳体10上。

上述电子设备100通过螺钉50直接锁附于金属件30上，取代了螺母，从而无需进行热熔固定螺母，避免了热熔过程中产生的不良产品现象，提高了产品的良率。同时，还节省了热熔需要消耗的电能。另外，上述电子设备100通过收集槽210收集锁附螺钉50时所产生的碎屑，可以保持电子设备100整洁。