[发明专利]电子单元的防水结构

权利要求书

1.一种电子单元的防水结构，其特征在于，

所述电子单元的防水结构具备：

壳体，该壳体划分出收容第一端子的收容部，且具有能够开放所述收容部的开放部；

连接器，该连接器包括安装于所述壳体的绝缘体以及第二端子，该第二端子被所述绝缘体支承，且将电缆的导体端部与所述第一端子连接；以及

灌注树脂，

所述绝缘体包括：壁部，其通过覆盖所述开放部而划分出所述收容部的一部分；以及电缆引入部，其与所述壁部连结，并划分出用于将所述电缆引入所述壳体内的电缆引入孔；

所述灌注树脂被填充于所述电缆引入孔的内周与所述电缆的外周之间的间隙以及所述收容部并固化。

2.根据权利要求1所述的电子单元的防水结构，其特征在于，

所述壁部具有一对侧缘，

所述壳体具有一对插入槽，

所述壁部的各侧缘沿滑动方向分别插入所对应的插入槽。

3.根据权利要求2所述的电子单元的防水结构，其特征在于，

所述壁部的各侧缘被压入所述壳体的相对应的插入槽，

所述壁部的各侧缘的嵌合面以及相对应的插入槽的嵌合面由相对于所述滑动方向朝相互相反的方向且以相等的角度倾斜的锥面形成。

4.根据权利要求2所述的电子单元的防水结构，其特征在于，

所述第一端子以及所述第二端子的相互的接触面与所述壁部的板厚方向正交且与所述滑动方向平行。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子单元的防水结构，其特征在于，

在所述电缆引入孔的内周设置有与所述电缆的外周紧贴的环状突起。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子单元的防水结构，其特征在于，

所述灌注树脂具有树脂灌注时形成为水平的灌注时水平面，

在使所述灌注时水平面处于水平时，所述电缆引入孔从所述壁部朝斜下方延伸。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的电子单元的防水结构，其特征在于，

在所述绝缘体设置有用于放出树脂灌注时的空气的空气放出孔。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的电子单元的防水结构，其特征在于，

所述绝缘体是通过将第一分割体与第二分割体组合而构成的，

设置于所述第一分割体与所述第二分割体的贴合面中的一个贴合面的凸条与设置于所述贴合面中的另一个贴合面的凹槽嵌合。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的电子单元的防水结构，其特征在于，

所述壳体包括在树脂灌注时处于水平的基准面，

所述电缆引入部包括：第一端部，该第一端部具有供所述电缆导入的第一开口；以及第二端部，该第二端部具有供所述电缆导出的第二开口，且与所述壁部邻接，

当使所述基准面处于水平时，所述电缆引入部的所述第二端部配置于比所述第一端部高的位置，并且所述第二端部的内上壁以随着朝向所述第二开口而朝上方位移的方式倾斜。

10.根据权利要求9所述的电子单元的防水结构，其特征在于，

所述绝缘体具有从所述壁部向所述收容部内延伸的延伸设置部，

所述延伸设置部包括：通孔；对所述第二端子进行保持的端子保持部；以及检查探针插通孔，该检查探针插通孔设置于所述端子保持部，并与所述第二端子的下表面对置，

所述检查探针插通孔与所述通孔连通。

11.根据权利要求10所述的电子单元的防水结构，其特征在于，

所述延伸设置部包括将所述检查探针插通孔与通孔连通的缝隙。