[发明专利]电子装置

说明书

【技术领域】

本发明关于一种电子装置，尤其适用于电子领域的电路板固定结构。

【背景技术】

在电子领域内，为保护电路板以及电路板内部的电子元件，需要将电路板收容到壳体中，为了使电路板处理的数据和外界能够发生交互，需要在电路板上增加各种连接端子，因此在壳体的相应位置设置了容置孔，可以将连接端子穿设于容置孔中。

但是，由于壳体所设置的容置孔较多时，在和电路板组装时候会产生一定的积累误差，造成电路板上连接端子和壳体的容置孔无法一一对位，连接端子会从电路板上脱落，影响信号传输；另外，在组装电路板时，由于电子元件在一般是通过焊锡或者银胶高温固化等具有热效应的工艺组装，电路板易发生翘曲，外界冷热不均和外力的作用等也会造成电路板产生翘曲，同样会影响连接端子的对位情况。

【发明内容】

针对上述技术问题，本发明提供了一种电子装置，在不影响固定的牢靠度前提下，达到既能减少积累误差造成的电子元件脱落问题，又能防止由于电路板的翘曲造成和壳体对位不良的目的。

本发明提供一种电子装置，包括有：壳体，包括第一侧面和第一底面，该第一侧面设置有第一凸块、第二凸块、第三凸块和复数个容置孔；电路板，包括第二侧面和第二底面，该第二底面设置于该第一底面上，该第二侧面贴合于该第一侧面，该第二侧面设置有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和复数个连接端子，该第一凹槽和该第一凸块嵌合，该第二凹槽和该第二凸块嵌合，该第三凹槽和该第三凸块嵌合，该复数个连接端子对应穿设于该复数个容置孔，该第一凸块还有第三底部，和第一凹槽连接，该第二凸块还有第四底部，和第二凹槽连接，该第三凸块的侧部和第三凹槽连接。

作为可选的技术方案，该第一凸块和该第二凸块设置在该第一侧面的两端，该第三凸块设置在该第一凸块和第二凸块的中间。

作为可选的技术方案，该第一凸块的中心点和该第二凸块的中心点的连线与该第一底面平行。

作为可选的技术方案，该第一凸块和该第二凸块的截面为直角梯形或者圆弧形。

作为可选的技术方案，该第一凸块设置有第一凹陷部，该第二凸块设置有第二凹陷部；该第一凹槽延伸出和该第一凹陷部卡合的第一卡合部，该第二凹槽延伸出和该第二凹陷部卡合的第二卡合部。

作为可选的技术方案，其特征在于，该第二底面设置有开孔，使该第一底面裸露，该第一底面的裸露部分翻折90度，形成翻折部，和电路板卡合。

综上所述，本发明所提供的电子装置是在壳体的侧面增加对位结构和防翘曲结构，壳体底面同样增加对位结构，在不影响固定结构的牢靠度下，既可以减少连接端子和壳体容置孔的对位误差造成的连接端子的脱落又可以防止电路板的翘曲。

【附图说明】

图1为本发明第一实施例的电子装置主视图。

图2为本发明第二实施例的电子装置主视图。

图3A为图2的A部侧视放大图。

图3B为图2的A部放大图。

图4A为图3A沿B箭头方向的视图，为本发明第一凸块的第三实施例。

图4B为图3A沿B箭头方向的视图，为本发明第一凸块的第四实施例。

【具体实施方式】

现在结合附图和优选实施例对本发明做出进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

请参阅图1，图1为本发明第一实施例的电子装置主视图。如图1所示，该电子装置1包括壳体2和电路板3，壳体2包括第一侧面4和第一底面5，第一侧面4设置有第一凸块21、第二凸块22、第三凸块23和容置孔27、容置孔28、容置孔29(本发明容置孔的数量并不以此为限)，第一凸块21和第二凸块22位于第一侧面4的两侧，并且第一凸块21中心点和第二凸块22中心点连线与第一底面5平行。第三凸块23位于第一凸块21和第二凸块22之间，电路板3设置有第二侧面6和第二底面7，第二底面7设置于第一底面5上，第二侧面6贴合于该第一侧面4，在第二侧面6设置有第一凹槽31、第二凹槽32和第三凹槽33，分别嵌合于第一凸块21、第二凸块22和第三凸块23，第一凸块21的第三底面219和第一凹槽31连接，第二凸块22的第四底面229和第二凹槽32连接，第三凸块23具有侧部239和第三凹槽33连接。电路板3上还设置有连接端子37、连接端子38、连接端子39，对应穿设于壳体侧面的容置孔27、容置孔28、容置孔29中。在第二底面7还设置有开孔35，使第一底面5部分裸露，该第一底面的裸露部分翻折90度，形成翻折部25，和电路板3卡合。