[发明专利]一种锥环几何参数综合检测装置无效

专利信息
申请号: 201210066878.6 申请日: 2012-03-14
公开(公告)号: CN102607413A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 王朝晖;刘丙新;郑腾飞;张群明;蒋庄德;李增良 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/02;G01B11/08;G01B11/26
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 几何 参数 综合 检测 装置
【说明书】:

技术领域

发明属于测量应用技术领域,涉及一种检测装置,尤其是一种锥环几何参数综合检测装置。

背景技术

目前,生产现场通常的锥环(内锥)零件各项几何参数精度检测主要使用各种测量工具分别进行测量,一次只能检测一项参数指标,如锥环高度主要用游标卡尺测量,锥环锥度主要利用塞规进行测量,而锥环的端面直径(包括大、小端直径)有时只是定性地检测一个,有时甚至没法具体检测(由于工艺的要求,锥环两端有倒角,因此无法直接测出锥体两端直径)。同时,采用塞规检测锥环锥度,也只是一种定性测量,精度不高,效率低下。

总之,现有的同步器锥环的几何参数的综合检测效率低下,精度整体不高,同时对操作人员的技术水平要求较高,不能很好地满足实际的生产现场检测的需要。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供一种锥环几何参数综合检测装置,该装置一次操作即可完成对被测件的锥度、锥高、锥体大端直径或小端直径等多个参数的测量,有效提高了测量效率。

本发明的目的是通过以下技术方案来解决的:

这种锥环几何参数综合检测装置,包括基座,在基座上端工作面垂直设置有一芯轴,所述芯轴由下至上分别通过直线轴承安装有圆盘状的大测头和小测头,在大测头和小测头之间采用第一弹簧连接,大测头和芯轴之间采用第二弹簧连接;在基座上于芯轴的旁侧还设置有CCD装置;所述芯轴为空心轴,在芯轴内轴向设置有光栅尺,在大测头和小测头上分别设置有与所述光栅尺配合的测头。

进一步的,上述CCD装置为高分辨率CCD摄像机,所述CCD摄像机镜头朝向安装于芯轴上的被测工件;CCD摄像机通过数据线连接至计算机,所述计算机上安装有图像处理软件模块。

在上述基座上端的工作面上,于芯轴四周布置有三个成120°角分布的定位销,三个定位销的定位基准面的平面度精度为6-7级。

上述定位销上装有接触检测传感器。

上述第一弹簧和第二弹簧刚度不同。

本发明与现有技术相比,具有以下有益效果:

(1)测量时,锥度测量装置固定在工作台上,而定位销就相当于限位装置。比起工件固定在工作台上测量装置运动的方法,效率要高的多,而且操作起来也更容易,简便。

(2)两测头之间采用弹簧连接,在弹簧力的作用下,被测件与测头自动紧密接触,通过设计不同刚度的弹簧,还可以控制它们之间的接触力,比起手动调节它们之间的接触来说,效率明显提高,误差减小。

(3)测头通过直线轴承与芯轴间形成滑移副,其中,直线轴承为标准件,由专业化厂家生产,从而有高的配合精度,低的成本,可以保证测头与被测件之间具有准确的测量位置。比起测量时手动找正来说,效率和精度都要高。而且这也符合标准化的设计准则。

(4)测量过程中测头的位置由位移传感器直接读出,快速、高效、精确。

(5)定位销上装有接触检测传感器,根据各个传感器的读数,由系统自动判定被测件在测量中的位置,当系统找到正确的测量位置后,自动记录测量数据,并计算出测量结果。

附图说明

图1为本发明的结构剖面示意图。

其中:1为基座;2为定位销;3为大测头;4为小测头;5为芯轴;6为第一弹簧;7为第二弹簧;8为被测件;9为CCD装置;10为光栅尺;11为光栅尺测头;12为定位基准面。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细描述:

参见图1,本发明的锥环几何参数综合检测装置包括基座1,在基座1上端工作面垂直设置有一芯轴5,芯轴5由下至上分别通过直线轴承安装有圆盘状的大测头3和小测头4,大、小测头3、4通过直线轴承与芯轴5之间形成滑移副,测头与轴承间固定连接,轴承与芯轴间采用g6/H7的间隙配合,使它们只可相对滑动,不可相对转动。在大测头3和小测头4之间采用第一弹簧6连接,大测头3和芯轴5之间采用第二弹簧7连接;在基座1上于芯轴5的旁侧还设置有CCD装置9所述CCD装置9为高分辨率CCD摄像机,CCD摄像机镜头朝向安装于芯轴5上的被测工件,CCD装置9的高度为一定值;CCD摄像机通过数据线连接至计算机,所述计算机上设计有图像数据处理相关软件模块。

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