[发明专利]发光装置及其制作方法有效
| 申请号: | 201210066810.8 | 申请日: | 2012-03-13 |
| 公开(公告)号: | CN102610760A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
| 发明(设计)人: | 杨朝舜;胡晟民 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/50;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
| 地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 装置 及其 制作方法 | ||
1.一种发光装置,其特征在于,包括:
一基板;
一第一电极,配置于该基板上,包括含一第一金属与铟的合金、含一第一金属与锌的合金或含一第一金属与铟锌的合金,其中铟、锌或铟锌在合金中的含量为0.1%(重量)至2%(重量):
一第二电极,配置于该第一电极上;以及
一发光层,配置于该第一电极与该第二电极之间。
2.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于,铟、锌或铟锌在合金中的含量为0.2%(重量)至1%(重量)。
3.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于,该第一金属包括银或铝。
4.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于,含该第一金属与铟、锌或铟锌的合金包括银铟合金、铝铟合金、银锌合金、铝锌合金、银铟锌合金或铝铟锌合金。
5.一种发光装置,其特征在于,包括:
一基板;
一第一电极,配置于该基板上,包括一第一图案化导体层,该第一图案化导体层包括含一第一金属与一第二金属的合金:
一保护层,至少配置于该第一电极的侧表面上,包括该第二金属的化合物,其中该第二金属的化合物的功函数为4.8至5.5;
一第二电极,配置于该第一电极上;以及
一发光层,配置于该第一电极与该第二电极之间。
6.如权利要求5所述的发光装置,其特征在于,该第一金属包括银或铝。
7.如权利要求5所述的发光装置,其特征在于,该第二金属包括铟或锌,该第二金属的化合物包括氧化铟、氧化锌或氧化铟锌。
8.如权利要求5所述的发光装置,其特征在于,含该第一金属与该第二金属的合金更包括另一金属。
9.如权利要求5所述的发光装置,其特征在于,含该第一金属与该第二金属的合金包括银铟合金、铝铟合金、银锌合金、铝锌合金、银铟锌合金或铝铟锌合金。
10.如权利要求5所述的发光装置,其特征在于,该保护层更配置于该第一电极的顶表面上。
11.如权利要求5所述的发光装置,其特征在于,该第一电极更包括一第二图案化导体层,该第二图案化导体层配置于与该第一图案化导体层与该基板之间。
12.如权利要求11所述的发光装置,其特征在于,该第二图案化导体层包括铟锡氧化物或锌锡氧化物。
13.如权利要求5所述的发光装置,其特征在于,该第一电极更包括一第二图案化导体层与一第三图案化导体层,该第一图案化导体层配置于该第二图案化导体层与该第三图案化导体层之间。
14.如权利要求13所述的发光装置,其特征在于,该第二图案化导体层与该第三图案化导体层包括铟锡氧化物或锌锡氧化物。
15.如权利要求5所述的发光装置,其特征在于,更包括一电洞注入层,配置于该第一电极与该发光层之间。
16.一种发光装置的制作方法,其特征在于,包括:
于一基板上形成一第一电极,该第一电极包括一第一图案化导体层,该第一图案化导体层包括含一第一金属与一第二金属的合金:
对该第一电极进行一退火加工,以至少于该第一电极的侧表面上形成一保护层,其中该保护层包括该第二金属的化合物;
于该第一电极上形成一发光层;以及
于该发光层上形成一第二电极。
17.如权利要求16所述的发光装置的制作方法,其特征在于,该第一金属包括银或铝。
18.如权利要求16所述的发光装置的制作方法,其特征在于,该第二金属包括铟、锌或铟锌,该第二金属的化合物包括氧化铟、氧化锌或氧化铟锌。
19.如权利要求16所述的发光装置的制作方法,其特征在于,含该第一金属与该第二金属的合金包括银铟合金、铝铟合金、银锌合金、铝锌合金或上述的组合。
20.如权利要求16所述的发光装置的制作方法,其特征在于,该保护层更形成于该第一电极的顶表面上。
21.如权利要求16所述的发光装置的制作方法,其特征在于,该第一电极更包括一第二图案化导体层,该第二图案化导体层配置于与该第一图案化导体层与该基板之间。
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