[发明专利]铝基薄膜温度传感器的耐高温复合介质隔离方法

权利要求书

1.一种铝基薄膜温度传感器的耐高温复合介质隔离方法，其特征是：以铝作为原料，加工成传感器基体，对传感器基体进行打磨、电化学抛光预处理，置入掺有稀土元素添加剂的电解质水溶液中进行绝缘阳极氧化，在含稀土元素封口液中高温封孔处理30min后自然干燥，封孔后的氧化膜表面进行机械抛光处理，采用电子束蒸镀的方法制备一层Al₂O₃膜。

2.根据权利要求1所述的铝基薄膜温度传感器的耐高温复合介质隔离方法，其特征是：所述电化学抛光，抛光液为体积比为高氯酸∶无水乙醇＝1∶4的混合液，恒压18V，常温反应2-5min，抛光后吹干。

3.根据权利要求1或2所述的铝基薄膜温度传感器的耐高温复合介质隔离方法，其特征是：所述绝缘阳极氧化，电流密度0.5A/dm²-1.5A/dm²，电解液组成为草酸0.1mol/L-0.3mol/L、冰乙酸0.1mol/L-0.5mol/L、硝酸亚铈0.01mol/L-0.1mol/L、氧化镧0.01mol/L-0.1mol/L，常温反应，时间为20-40min。

4.根据权利要求1或2所述的铝基薄膜温度传感器的耐高温复合介质隔离方法，其特征是：所述高温封孔处理，封孔液为25g/L的Ce(NO₃)₃溶液，pH值6-7，封孔温度98℃，封孔时间30min。

5.根据权利要求3所述的铝基薄膜温度传感器的耐高温复合介质隔离方法，其特征是：所述高温封孔处理，封孔液为25g/L的Ce(NO₃)₃溶液，pH值6-7，封孔温度98℃，封孔时间30min。

6.根据权利要求1或2所述的铝基薄膜温度传感器的耐高温复合介质隔离方法，其特征是：所述电子束蒸镀，采用直径为2-3mm的Al₂O₃颗粒，电压：10KV，束流：100mA，真空度：3.3×10^-3Pa，基板温度300℃，蒸镀时间：2-5min。

7.根据权利要求3所述的铝基薄膜温度传感器的耐高温复合介质隔离方法，其特征是：所述电子束蒸镀，采用直径为2-3mm的Al₂O₃颗粒，电压：10KV，束流：100mA，真空度：3.3×10^-3Pa，基板温度300℃，蒸镀时间：2-5min。

8.根据权利要求4所述的铝基薄膜温度传感器的耐高温复合介质隔离方法，其特征是：所述电子束蒸镀，采用直径为2-3mm的Al₂O₃颗粒，电压：10KV，束流：100mA，真空度：3.3×10^-3Pa，基板温度300℃，蒸镀时间：2-5min。

9.根据权利要求5所述的铝基薄膜温度传感器的耐高温复合介质隔离方法，其特征是：所述电子束蒸镀，采用直径为2-3mm的Al₂O₃颗粒，电压：10KV，束流：100mA，真空度：3.3×10^-3Pa，基板温度300℃，蒸镀时间：2-5min。