[发明专利]非导电承载材料上的导体轨道结构及制造方法

权利要求书

1.非导电承载材料上的导体轨道结构，包括不导电承载材料化学和/或电学方式金属化的金属表层及后续在金属表层上涂覆的金属化层，其中金属表层通过激光辐射方式被分割成不同区块，其区块包括导体轨道结构及非导体轨道结构所需部分,导体轨道结构及非导体轨道结构所需部分通过正电离子或负电离子有选择的保护或活性激活，在酸性或碱性蚀刻液作用下非导体轨道结构部分金属层逐渐失去与不导电承载材料的连接，导体轨道结构金属区块仍保持与非导电承载材料的可靠连接。

2.如权利要求1所述的导体轨道结构，其特征在于，金属表层通过激光辐射分割成连续或非连续若干区域。

3. 如权利要求1或2所述的导体轨道结构，其特征在于，分割之后的不同金属区域选择性的施与电离子即电离子正或负电离子作用蚀刻，蚀刻非需要区域的金属化表层。

4.如权利要求1或2所述的导体轨道结构，其特征在于，分割之后的不同的金属化表层区域选择性的施与电离子即电离子正或负电离子作用保护，保留部分构成金属导轨结构。

5.如权利要求1所述的导体轨道结构，其特征在于，金属表层通过激光辐射并利用合适掩膜技术分割成连续或不连续的若干个区域。

6. 如权利要求1所述的导体轨道结构，其特征在于，金属表层通过数字控制下引导点聚焦激光束分割成连续或不连续的若干个区域。

7. 如权利要求1所述的导体轨道结构，其特征在于，不导电承载材料为可不含有尖晶石的有机金属螯合合成体。

8. 如权利要求1所述的导体轨道结构，其特征在于，不导电承载材料为可表层附着金属的不导电材料。

9. 如权利要求1所述的导体轨道结构，其特征在于，不导电承载材料为热塑性材料。

10.如权利要求1所述的导体轨道结构，其特征在于，不导电承载材料为硬塑性材料。

11.如权利要求1所述的导体轨道结构，其特征在于，不导电承载材料为玻璃及其衍生物。

12.如权利要求1所述所导体轨道结构，其特征在于，不导电承载材料为表面处理后的镁或铝合金及其以镁或铝为主要成分的其他合金体。

13.如权利要求1和其后续权利要求中的一项或多项所导体轨道结构，其特征在于，不导电承载材料为碳纤维及其以碳纤维为主体的其他衍生材质。

14.如权利要求1所述的导体轨道结构，其特征在于，不导电承载材料为权利要求7~13中任意材料的混合材料或填充结构。

15.如权利要求1所述的导体轨道结构，其特征在于，导体轨道为单一电路结构。

16.如权利要求1所述的导体轨道结构，其特征在于，导体轨道为若干分布在不同区域的导体电路结构。

17. 非导电承载材料上的导体轨道结构的制造方法，包括如下步骤：

（1）在一塑料射出成型机中，选用聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚乙烯对苯二甲酸脂、聚对苯二甲酸丁二脂、液晶高分子聚合物，聚硫胺、尼龙、共聚甲醛、聚丙烯等及各种混合或衍生塑料中的一种射出成型塑胶本体； 

（2）对上述塑胶本体进行金属化处理，沉积形成一金属薄膜层，其中上述金属化处理利用低温溅镀或塑胶水电镀的其中一种加工方式，使金属沉积于塑胶本体;

（3）采用有掩膜或无掩膜的激光辐射分割金属层，将前制程沉积的金属薄膜层分成若干非连续区域；

（4）将非金属导轨区域金属（即非连续区域）加载或不加载电流放入蚀刻液中与蚀刻液发生反应，最终塑胶材料表面只保留金属导轨区域；

（5）对最终只保留金属导轨区域的塑胶本体清洗并做相应后处理，完成最终制品。